蘋果新一代iPhone將自6月起開始進行零組件備貨，嵌入式非揮發性記憶體矽智財（eNVM IP）供應商力旺（3529）的新一代矽智財，再度獲得iPhone的LCD驅動IC、電源管理IC採用，推升股價昨日攻上漲停，以401.5元作收，擠下IC設計龍頭聯發科(2454)，首度榮登IC設計類股新股王。
力旺股價昨日強攻漲停，終場上漲26.0元，以401.5元作收，成交量達3，163張，三大法人合計買超401張。而聯發科因面臨高通及展訊降價搶單壓力，外資圈看壞下半年旺季，三大法人賣超2，686張，股價昨日下跌12.5元，以397.5元作收。因此，力旺首度擠下聯發科，成為IC設計類股新股王。
力旺4月營收1.73億元，雖然低於市場預期，但因蘋果新一代iPhone開始進行零組件備貨，法人仍看好第2季營收將優於第1季。
力旺去年營收及獲利均創下新高，主要受惠於矽智財獲蘋果iPhone 6/6 Plus內建晶片採用，並打進高通、聯發科的電源管理IC生產鏈。而新一代iPhone 6S/6S Plus採用的LCD驅動IC製程微縮至55奈米高壓製程，且電源管理IC製程升級，法人看好力旺權利金收入明顯優於去年，下半年旺季效應值得期待。
力旺今年許多新一代矽智財陸續拉高在12吋晶圓製程的滲透率，法人表示，LCD驅動IC、數位機上盒晶片、CMOS影像感測器等產品在12吋廠的投片量拉高，力旺權利金又以晶圓價格計算，營收及獲利都有很大助益。而力旺單次可程式（OTP）NeoFuse技術已在台積電16奈米鰭式場效電晶體（FinFET）製程平台完成認證，今年將完成矽智財開發和導入客戶應用，明年營運維持成長動能。