中國智慧型手機市場成長不如預期，IC設計大廠聯發科昨公布第2季財測，營收為季減5％到季增3％，遠低於法人預期的季增15％至17％。聯發科總經理謝清江認為，第3季下游庫存偏低、又遇上旺季，配合新產品出貨，有機會大幅成長。
國泰期貨證期顧問處證券分析師蔡明翰表示，聯發科對於全年的財測不變，雖然上半年的出貨量非常差，下半年會進入旺季，但上、下半年落差過大，綜合市場消息來看，聯發科很有可能在下次法說會時，調降全年財測。
蔡明翰分析，聯發科在3G版圖因為搶得很好的位置，過去有2年的好光景，不只是市占率提升，還在高端市場與國際大廠高通（Qualcomm）有得拚，但從去年下半年轉入4G市場後，「等於是要重新再來」，如果要複製3G成功模式，大概要到下半年，獲利才會比較明顯。
聯發科第1季合併營收為475.36億元、季減14.28％，第1季稅後淨利為72.51億元，季減30.3％、年減28.5％，為2013年第3季以來新低，單季EPS為4.62元。聯發科預估，第2季合併營收約452億至490億元，季減5％至季增加3％，智慧手機晶片出貨量約8500萬至9000萬套。
封測大廠日月光昨也舉行法說會，第1季財報，稅後盈餘44.69億元，季減43％、年增率30％，每股盈餘0.58元。對於第2季展望，日月光財測也同樣保守，日月光財務長董宏思預估，第2季半導體封測事業之整體產能應能成長2％，產能利用率持平或增加2％，而半導體封測事業的毛利率與第1季相近。