《半導體》矽品林文伯：半導體Q2趨守，穿戴裝置為未來主力
2015/04/29 15:49 時報資訊
【時報記者林資傑台北報導】封測大廠矽品 （2325） 今日舉辦線上法說會，董事長林文伯表示，由於第一季終端產品銷售不如預期，市場競爭加劇，半導體產業對於第二季展望趨守。預期智慧型手機市場將繼續維持成長，但幅度將不如前幾年強勁，穿戴式裝置將成為驅動未來成長的主力。而隨著雲端市場需求的成長，資料中心（Data Center）則是另一個成長契機。
林文伯表示，矽品第二季營運表現將優於第一季，通訊、電腦相關需求皆向上成長，高階的覆晶封裝及測試營收貢獻預期將增加。此外，材料費用的減少，也可望激勵毛利率同步攀升。
矽品於會中釋出第二季財測，以匯率1美元兌換新台幣30.5元計算，預估本季合併營收將落於212~224億元，營業毛利率約26.5~28.5％，營業淨利率在16.5~18.5％。
矽品第一季合併營收208.05億元，季減2.9％、年增15.2％；毛利率26.2％，季減0.7個百分點、年增4.1個百分點；稅後淨利26.15億元，季減13.3％、年增24.8％；每股稅後盈餘（EPS）0.83元。
受惠於中國需求增加，矽品首季亞洲（不含日本）地區銷售占比為43％，較去年第四季的37％上升6個百分點，與北美地區首季占比46％差距縮小。林文伯表示，預期中國本季需求將繼續上升，但下半年仍需視市場競爭狀態而定。