晶焱（6411）受惠於半導體製程愈來愈先進，對靜電防護元件（ESD）需求拉升，加上打進英特爾和聯發科參考設計方案，總經理姜信欽昨（9）日樂觀預期今年營收可望優於去年，毛利率則力求持穩在30%至35%。
晶焱昨日應邀參加櫃買中心業績發表會，姜信欽和財務長王保章出席。姜信欽指出，就晶焱去年產品終端比重來看，約有40%應用在PC、33%應用在消費性電子、另有14%應在通訊及工業用；其中，手機屬剛起步階段，目前營收占比不到5%。
姜信欽表示，過去有部分終端裝置對靜電防護元件不太重視，但因為有更多半導體製程微縮，愈來愈多IC採用高階製程生產，對靜電敏感度高，電流過高會影響主晶片，使得靜電保護IC需求增加，客戶已不得不用，有助晶焱未來營運。
就客戶端布局來看，雖然PC市場成長乏力，但晶焱仍順利打進電腦中央處理器供應商英特爾最新處理器「Skylake」平台中，只要「Skylake」下半年開始出貨，即有利於晶焱的動能。
由於智慧型手機和平板電腦每年市場規模超過10億台，成為晶焱積極搶進的目標，也會是今年的主要成長動能，目前晶焱已順利打進聯發科公板，並成為其今年在ESD的主要合作對象。
不過，姜信欽坦言，手機市場太過殺戮，賣得太多，會不利於產品均價和毛利率，目前內部也在權衡最適當的手機客戶營收占比。
晶焱今年前二月營收3.01億元，年增66%。姜信欽認為，今年營收將可優於去年，但因為積極進攻手機等市場，毛利率相對有壓，但仍會維持在30%至35%區間範圍內。
可讓USB接口正反插的Type C商機備受市場期待，與恩智浦（NXP）併列為Type C靜電保護IC （ESD）「唯二」兩家供應商的晶焱（6411）坦言，NB與手機的客戶端開案數相當多，但何時量產與是否量產都還是未知數。
就靜電保護IC市場來看，晶焱主要對手分別是NXP與ON Semi ，在USB市場中各為三分天下，但跨入USB 3.1與Type C最新規格後，晶焱進度較為領先，目前競爭對手剩下NXP。由於晶焱與聯發科關係良好，被視為有利於搶進手機市場。
針對客戶端導入Type C的進度，晶焱總經理姜信欽表示，無論是PC或手機廠，目前開案數都非常多，幾乎只要開案，都會搭配Type C，晶焱因為規格走在前面，也是很多客戶開案時選擇的合作對象。
不過，姜信欽坦言，客戶端開案數量雖多，但因為每個案子走到最後能否量產都還是未知數，因此Type C商機何時來到，以及市場規模多寡，現在都還言之過早。
就市場導入情況來看，由於蘋果產品規格帶頭走，市場傳出，樂視、小米等中國大陸手機品牌廠正規畫導入Type C，聯想的平板電腦亦有相同規畫，積極程度高於筆電廠，晶焱、創惟、鈺創等相關廠商有機會受惠。