【陳俐妏╱台北報導】上游半導體第2季雜音再起，美系外資表示，中國及新興市場需求因宏觀景氣影響放緩，3月初無線終端產品、中低階智慧機市場疲軟，IC設計廠商雖有庫存管理，但晶圓代工廠訂單調整，加上半導體族群在首季初期股價漲幅已大，美系外資預期，首季結束前，半導體族群股價表現恐拉回10%，第2季矽品（2325）、聯發科（2454）等恐有風險。
中低階智慧機疲軟
對於第2季產業營運，美系外資指出，後段封測廠近期需求可能有更多風險，晶圓代工廠台積電（2330）、聯電（2303）相對具有彈性，因此建議半導體族群聚焦相關題材。
像是台積電享有今年下半年蘋果訂單增強，聯電28奈米製程營收表現，也有望逐季看增，至於日月光則具備覆晶封裝（Flip Chip）市佔和Apple Watch和iPhone強勁的系統級封裝需求題材。
美系外資分析，近期調查上游半導體產業供應鏈顯示，IC（積體電路）設計和封測廠的庫存控管相對健康，主要原因在於去年第4季底產業逐步進行庫存消化，但是智慧機的需求首季仍不如預期，而電視和PC（個人電腦）因客戶拉貨力道不夠，也影響市場需求。
針對低階智慧機動能放緩，美系外資進一步說明，3月初時聯發科是有縮減對晶圓廠台積電等投片，而通訊終端如Wi-Fi、RF射頻晶片也走疲，中低階智慧機需求能見度也低下，可能影響驅動IC廠供應鏈後市。
展望後市，美系外資認為，上游半導體相關廠商在首季淡季後，第2季整體動能可能還是偏緩，市場原先預期的第2季營運增溫，有點過度樂觀，目前來看台積電、聯電營運相對有彈性，而聯發科、聯詠（3034）可能仍有風險。