【楊喻斐╱台北報導】封測大廠矽品（2325）昨舉行線上法說會，去年第4季拜台幣貶值之賜，毛利率攀至26.9%，為近7年新高，全年稅後純益117.31億元，創2008年金融海嘯以來新高，每股純益3.74元。董事長林文伯表示，本季營收估季減1~6%，全年成長則以超越業界水準為目標。
展望本季，矽品以台幣31.3元兌1美元估算，預估營收將落到200~212億元，即季減1~6%，表現相對抗跌，毛利率與營業利益率分別預估為24~26%、14~16%。林文伯說，以本季接單來看，個人電腦、記憶體需求下滑，消費性電子微幅上揚，通訊持平。
今年資本支出145億
觀察產業趨勢，林文伯引用研究機構顧能、IDC等預估，今年全球半導體產業約成長5~6%，封測可望達到7~8%，矽品今年成長將以超越封測業界為努力方向。
林文伯表示，去年半導體產業成長強勁，有很大一部分來自記憶體強勁復甦，不過今年成長力道將趨緩，從產業趨勢來看，行動裝置將維持成長，IDC預估今年智慧手機將增長12.2%，顧能則預估平板電腦成長8%。就個別市場來看，中國、印度智慧手機與平板快速成長將延續。
PC部分，林文伯說，IDC預估PC今年衰退3%，顧能則估有1%成長空間，整體而言，顯示PC市場維持穩健態勢。另外，穿戴裝置、物聯網，在未來幾年有機會成為半導體成長的「Next Big thing」，而持續升溫的汽車電子也可望成為驅動半導體成長新動能。
就矽品而言，林文伯說，今年大部分營收增加將來自覆晶封裝及12吋晶圓凸塊，該業務佔營收比重一定會超過40%，又以行動通訊產品為主要應用。
矽品今年預估資本支出145億元，將持續投入覆晶封裝、晶圓凸塊等先進封裝產能建置，佔比48%，打線封裝19%、測試機台9%、3%蘇州新廠及8%中科新廠尾款。
矽品法說會重點
蘇州廠擬引進中資
談到蘇州廠，林文伯表示，蘇州廠第3座廠預計9月完工，明年開始貢獻營收，將布局高階覆晶封裝產能，未來希望引進中資，讓蘇州廠成為中外合資工廠，加入中國半導體產業鏈一環，持續開拓客戶群。
對江蘇長電與星科金朋購併案，林文伯認為，後續整合至少要花上3~5年，現在觀察是短多、長要努力，另外，矽品也不考慮吃下星科金朋台灣子公司。
林文伯說，在整併過程中，不論是產能移轉、客戶訂單都會出現損失，對矽品是利多，但長期來看，除報價可能會有所競爭，3~5年後，中國封測廠在覆晶封裝技術上，將有機會追上台系廠商。