手機晶片供應鏈指出，全球手機晶片龍頭高通高階晶片驍龍810（晶片代號為MSM8994）的過熱問題已經有解，並已通過宏達電（2498）的確認。
惟目前大客戶三星仍以晶片過熱為由，有意轉用自家晶片，目的在於要高通擴大在三星下單，分食台積電訂單。
高通目前旗下最高階的晶片驍龍810，在去年底傳出產品過熱、功耗過大的情況，雖然高通對外否認該項消息，惟供應鏈仍然認為問題存在。
除了810外，中階的驍龍615（即晶片代號MSM8939）亦有類似狀況發生。
日前發表今年度首款新品的大陸手機品牌廠小米，已確定推出採用810的小米Note頂級版，但因當時未同步宣布上市日期，其他手機品牌廠也大多尚未發表今年旗艦機種，因此，各界對於高通810晶片何時能夠就緒，臆測不一。
手機晶片供應鏈表示，目前高通的810晶片已完成第三版改版，過熱問題已大致解決。
高通並派員親自赴宏達電督陣，確保今年旗艦機Hima可以如期在全球通訊大會（MWC）上發表，亦已確認810晶片問題已經有解。
不過，外國媒體持續報導，在高通810晶片過熱情況下，三星Galaxy S6將棄高通，改採自家以14奈米製程生產的Exynos處理器。
手機晶片供應鏈認為，三星此舉意在要求高通擴大在三星下單，若高通點頭，三星應會轉用高通晶片；屆時，高通將會減少在台積電的下單量。