2014-12-30 聯合晚報 記者王彤勻／台北報導
IC載板大廠景碩(3189)動能遭歐系外資看壞。歐系外資出具最新報告指出，基於封測廠fan-out封裝技術成熟、壓縮景碩生存空間，日圓貶值、日廠競爭力增強，以及獲利恐不如預期三大理由，將景碩評等由加碼(Overweight)一舉降至減碼(Underweight)，並將其目標價由150元大砍至90元。遭外資唱衰的景碩，今日也一路在盤下震盪。
該歐系外資指出，fan-out IC封裝市場規模2013年雖僅有3億個出貨單位，不過估計至2018年可望放大逾6倍、來到19億個單位；而由於fan-out技術採用晶圓級製程以取代基板，因此對景碩的整體需求不利。加以倘若蘋果AP處理器開始由基板改朝fan-out製程轉移，景碩的主要對手Ibiden/Semco在價格上恐更為積極以留住訂單，景碩在價格上也將面臨相當壓力。
另外，該歐系外資分析，由於景碩主要競爭對手來自日本、韓國，日圓、韓圜的貶值將讓對手能夠提供更低的價格來搶市，對景碩後續營運不利。短線來看，該歐系外資認為，景碩由於4G基地台IC、快閃記憶體、蘋果iWatch SiP等訂單遞延，第四季營收恐季減達12~16%、大幅低於市場原本預期的2%。該歐系外資更將對景碩今年第四季的EPS預估，從2.44元降至1.73元。
該歐系外資對景碩明、後年動能也不樂觀，將對景碩2015、2016年的EPS預估各調降12%、24%，來到9.84、9.63元。