超眾熱導管 「薄」得商機
英特爾新處理器平台CULV將登場，被業界視為下半年筆電主流，關鍵零組件廠可望率先受惠。市場盛傳，散熱模組廠超眾（6230）研發出超薄熱導管，已獲宏碁（2353）認證通過，為CULV平台最早受惠的散熱廠商。
據了解，日商NB散熱大廠古河於2005年，已提出超薄散熱導管設計，將熱導管的厚度，壓低至1mm以下。市場盛傳，古河已與超眾達成共識，雙方均具備超薄散熱導管技術，將共享CULV筆電市場。
宏碁將於下周召開新品發表會，發表新款CULV筆電，據了解，超眾已取得宏碁認證，並開始出貨。超眾不願對單一客戶表示意見，僅表示，此超薄熱導管已有專利保護，專利內容是熱導管內的毛細結構。
法人指出，超眾去年是蘋果超薄機款MacBook Air的獨家散熱模組供應商，對於超薄機款散熱模組，具備一定實力及經驗。
英特爾去年發表新平台CULV（Consumer Ultra Low Voltage ），今年第二季起，各品牌廠將陸續發表新款CULV筆電，其中宏碁計畫下周召開CULV筆電發表會，華碩也計畫7月推出新款CULV筆電。
仁寶電腦總經理陳瑞聰指出，CULV平台將是下半年筆電產業重要推手，主因CULV強調低耗電，符合綠色環保趨勢，且機構件減輕重量，可望帶動新一波輕薄筆電市場需求。
市場盛傳，超眾研發新款熱導管，突破過去傳統熱導管厚度1.5mm的極限，達到1mm的厚度，且獲得宏碁認證通過，並開始出貨。
法人指出，筆電走向超薄設計，已成大勢所趨，凡能將機構件設計壓扁壓薄的廠商，均可望受惠。據了解，散熱風扇廠力致（3483）、建準（2421）、協禧（3071），均已研發薄型風扇，提供品牌廠使用。
風扇業者指出，傳統筆電風扇厚度為9.5mm，現在應用於CULV超薄筆電的風扇，厚度最多僅能7.5mm至6.5mm，目前均已開發完成，並陸續於新款筆電推出。
英特爾去年推出CULV處理器平台，終端應用的筆電螢幕尺寸為10.2吋以上，處理器為ULV（Ultra Low Voltage）省電版本，強調節能，價錢也較主流雙核心便宜至少兩成。
【2009/04/03 經濟日報】