【時報-記者柯婉琇綜合外電報導】《日經新聞》報導，東芝公司將供應谷歌新款智慧手機所需的晶片。谷歌此款新智慧機將引進可換模組功能，預計將在明年上市。
東芝將為谷歌新手機準備三款處理器晶片，用於模組與手機本身，預計從今年秋季起開始交付樣品，最快明年初投入量產。
報導中指出，谷歌的新款智慧機可以像組合積木一樣，在背面安裝所需的模組零件。視尺寸而定，每支手機將可安裝5～10種模組。使用者可以依照需求不同，打造專屬自己的智慧手機，例如在運動時換裝燃燒熱量計算器，或在外出時組裝第二個電池。
上述功能需要能精確控制數據流與電子訊號的晶片配合。東芝與谷歌在去年10月合力開發該手機所需的晶片。在該手機上市一年內，東芝將成為該款手機的獨家晶片供應廠。