DRAM整併難題4問宣明智
2009-03-06 工商時報
【新聞分析／李淑惠】
聯電榮譽副董事長宣明智果然不負眾望，接下經濟部力推的台灣記憶體公司（TMC）召集人職務，雖然在技術來源上，市場兩邊押寶，但是無論是哪個陣營出線，宣明智的四大難題才正要開始！
第1問資金從何而來?
首先是資金從何而來？目前DRAM大廠均呈現現金淨流出狀態，無論DRAM廠以股換股、以債作股，還是以設備作股，新公司除了國發基金之外，DRAM廠已經無力加碼投資，DRAM廠的債權銀行更不會再把錢投入這個無底洞，何況經長尹啟銘還表明，希望政府挹注的資金愈少愈好，台灣記憶體公司資金捉襟見肘，是老宣面臨的第一道難題。
第2問老債務接不接?
此外，政府屬意成立控股公司，以控股的方式整併DRAM大廠，然在控股公司成立之後，各大DRAM廠成員的資本，必須轉換成新控股公司的股票，控股公司當然也必須承接這些廠商的既有債務，目前DRAM產業的長、短債合計高達2,000億元以上，新公司必須立即承接龐大債務，眼前力晶在6月17日就有一筆到期可轉債，債務處理是難題之二。
第3問專利技術怎麼處理?
在專利技術上，美光雖然喊出將輸出2,500個至3,000個專利，然專利的有效性，以及專利是否為台灣廠商關切的DRAM IP？另方面，爾必達是由日本NEC、三菱、日立等三家公司合併而成，三家公司在專利上交互授權，基於專利保護，在專利輸出時，將會受到掣肘，有多少技術可跨海來台，宣明智如何去蕪存菁，將精華技術爭取到手，是台灣記憶體公司最關鍵的難題。
第4問利益是否能迴避?
宣明智在半導體業界屬於大老級，輩份高、孚眾望，此次接下召集人一職，符合各界期待。然而，目前聯電仍是茂德大股東，持股張數達47.1萬張，持股比率為6.47％，在整合過程中能否維持中立角色，避免瓜田李下的利益糾葛，合併過程中處理手法是否透明公開，在在考驗宣明智的智慧。
台灣DRAM產業整併已經迫在眉睫，在茂德ECB無法100％支付之下，下一關就是力晶的ECB，DRAM整併不僅要準確，更要搶快，台灣DRAM產業能否整合成功，在世界佔有一席之地，台灣記憶體公司不僅任重且道遠。