【時報記者陳奕先台北報導】IC封測大廠矽品(2325)自結3月合併營收為64.62億元，月增16%，年增30.11%。法人表示，在先進封裝製程強勁需求帶動下，3月業績大幅增溫，並帶動該季合併營收達180.6億元，季減幅度僅4.15%，達到市場預期季減4%到8%高標區。
矽品3月合併營收64.62億元，比去年同期49.66億元，增加30.11%；累計今年1~3月合併營收180.6億元，較去年同期138.19億元，年增30.69%。
法人表示，隨行動通訊應用需求回升、先進封裝需求持續暢旺，推升3月合併營收較去年同期大幅成長逾3成，並帶動今年首季合併營收達180.6億元，季減幅度僅4.15%，達到市場預期季減4%到8%高標區。
展望第2季，法人指出，受惠於平價智慧型手機市況持續增溫，行動通訊產品需求穩健成長，後段封測廠本季高階封測出貨表現看旺，將推升營運逐步向上攀升。
矽品先前公告增加資本預算新台幣51億元，今年資本預算總額調整到147億元，增幅逾53%，呼應矽品董事長林文伯對景氣的樂觀預期。針對新增的51元資本支出預算分配，矽品表示，規畫40億元將投資台灣產能，11億將投資中國大陸產能。