IC封測大廠矽品(2325)董事長林文伯指出，今年行動通訊市場持續衝鋒，矽品已感受到來自客戶的強勁覆晶與凸塊產能需求，2014全年資本支出(CapEx)水位估將較原規劃的96億元來得更高；矽品預期，今年將有60-70%的資本支出投入先進封裝製程的擴充，且在強勁需求支撐下，矽品今年Q2、Q3期間的覆晶與凸塊稼動率均可站穩90%以上高水位。
根據矽品提具財測，今年Q1營收將季減4-8%至173.36億元至180.9億元區間，毛利率與營益率則較去年Q4水位分別下滑至19-20.5%區間、與9.4-11.1%區間。就今年Q1各封測產線的稼動率預估來看，打線封裝稼動率將介於72-76%，凸塊與覆晶封裝稼動率則估為87-91%，測試產線的稼動率估約82-86%。
矽品董事長林文伯指出，儘管Q1稼動率估較去年Q4下滑，不過因行動應用晶片市場強勁成長，客戶不斷要求矽品提高產能準備，尤其客戶對覆晶與凸塊封裝產能的需求可望自Q2起快速拉高、需求更可望挺進Q3，因此矽品正「積極檢討」全年度資本支出，預期全年CapEx水位將較原公告的96億元往上拉高。
林文伯說明，矽品今年資本支出將有60-70%投入晶片尺寸覆晶封裝(FC-CSP)、凸塊與相關高階測試機台的產能擴充，雖然高階封測產能將拉高，但林文伯直指「客戶需求很強」、矽品在3月底之前就會陸續安裝新的設備，預估Q2、Q3期間FC-CSP產能利用率都可維持在90%以上高檔位置，而隨著台積電(2330)的28奈米晶圓出貨拉高、20奈米也將在Q2季中開始量產，高階製程的貢獻亦將持續發酵，催化矽品成長。
就現有產能來看，截至去年Q4季底，矽品擁有7759台打線機台，較Q3季底的8121台下降；測試機台數則為417台，亦較前季的419台下降。而就先進封裝產能來看，矽品的8吋凸塊月產能為5.4萬片、12吋凸塊月產能為7.7萬片；球柵陣列覆晶封裝(FC-BGA)月產能為2400萬顆、FC-CSP月產能則為4900萬顆。
為了支應客戶需求，矽品預估，至今年Q1季底矽品8吋凸塊月產能將達到5.85萬片，而FC-BGA月產能將提升至2600萬顆，FC-CSP月產能則將拉高至5.45萬顆；整體而言，隨著產能與訂單逐步拉高，林文伯認為今年Q1凸塊與覆晶封裝業務佔比將較去年Q4的38%進一步成長。
另一方面，隨著打線(wirebond)材料轉進銅、銀線，林文伯指出，此一產業趨勢已有效協助矽品將2013年金線佔成本比重由2012年的9.8%壓低到4.6%，且中國客戶導入銀線的比重持續上揚，矽品對於錫、銅、銀、金等材料的成本風險已大幅度分散。
矽品2013年總折舊數為104.47億元，因產能擴充而較2012年的95.23億元成長；2013年矽品總資本支出為149.79億元，較2012年的151.42億元微幅下降。矽品預期，今年總資本支出將較原本預估的96億元上修，今年預估折舊數字為118億元，其中Q1折舊數估計為28.7億元。
矽品去年Q4營收為188.44億元，季減1.3%，單季稅後盈餘為22.6億元，季增3.4%，EPS為0.72元；2013全年矽品營收為693.56億元，年增7.3%，全年稅後盈餘58.92億元，年增5.3%，EPS為1.89元。