矽品（2325）在匯兌收益貢獻下，去年第4季EPS 0.72元，全年EPS 1.89元。展望今年，矽品董事長林文伯表示：「PC產業不再衰退，半導體產業今年將達高個位數的成長」，此外，高階封測需求仍強勁，首季各產品線稼動率維持高檔，全年資本支出有機會往上修正。
對於景氣看法，林文伯表示，許多研究機構對於今年經濟情勢轉趨樂觀，加上個人計算機產業將不再衰退，中低階智能型手機熱銷，將抵銷高階智能型手機銷售趨緩的情況，整體智能型手機與平板銷售量仍可維持雙位數的成長，半導體產業今年將達高個位數成長。
去年每股賺1.89元
矽品去年第4季營收188.44億元，季減1.3%，毛利率22.9%，較前一季23.1%微減，稅後純益22.6億元，季增3.4%，年增率達42.1%， EPS（Earnings Per Share，每股稅後純益）0.72元，表現亮眼。去年營收693.56億元，年增率7.3%，毛利率從18.2%提升到20.8%，稅後純益58.92億元，年增率5.3%，EPS 1.89元。
展望首季，林文伯表示，依目前景氣以及台幣30元兌1美元的匯率來看，營收預估落在173.36~180.9億元，約季減4.2~8%，至於營業毛利、利益各為33 ~37.05億元、16.36~20.11億元，分別季減14~23%、24~38%，換算後，毛利率約落在19.37~20.48%，營益率約9.4%至11.1%。
不評論日月光轉單
林文伯表示，在客戶庫存調整得宜下，今年首季半導體景氣與高階封測稼動率比去年同期要好很多，矽品本身的覆晶封裝及晶圓凸塊的稼動率均維持高檔，預估第2季、第3季也都可以達90%以上。惟整體而言，矽品各產品線的稼動率較去年第4季降溫，接單價格也出現下滑。
矽品去年第4季打線封裝、覆晶封裝與晶圓凸塊、以及測試的稼動率分別為80%、96%、82~86%，預估今年首季分別下滑至72~76% 、87~91%、82~86%。
市場關心日月光高雄K7廠部分製程停工所帶來的轉單效應，林文伯並未多提，僅表示，並沒有很明顯的信息告知是來自於客戶的轉單，無法評論轉單問題。
林文伯說，矽品今年的成長動能自於FC CSP以及晶圓凸塊，應用產品以智能型手機、平板計算機為主，另外，還有云端運算、基地台、數據中心等應用對於FC BGA的需求也開始浮現。
資本支出有望提升
為了因應客戶需求，林文伯表示，覆晶封裝以及晶圓凸塊將續擴產，計劃晶圓凸塊、FC CSP（芯片尺寸型覆晶封裝）、FC BGA（覆晶球門陣列封裝）於本季將分別增加4500片、550萬顆、200萬顆，今年覆晶封裝的營收比重將可持續提升，亦有助於毛利率表現。
另外，林文伯指出，今年資本支出有60~70%都是投入覆晶封裝及測試，將視客戶的需求向上修正。矽品今年的資本支出暫定96億元，年減近40%。