1166371我國11月外銷訂單意外創下歷史新高，SEMI（國際半導體設備暨材料協會）昨公布11月北美半導體設備製造商訂單出貨（Book-to-Bill，B/B值）為1.11，也連續2個月大於1，且較10月的1.05小幅上揚，居今年次高。由於年終訂單增加，SEMI對於2014年設備材料訂單成長力道表示樂觀。
據SEMI最新訂單出貨報告，11月北美半導體設備製造商平均訂單金額為12.4億美元（約371.4億元台幣），B/B值為1.11，代表半導體設備業者當月份出貨100美元，接獲111美元的訂單。
SEMI統計，北美半導體設備廠商11月全球接獲訂單預估金額為12.4億美元（約370億台幣），較10月修正後的11.2億美元（約335億台幣）增10.1 %，年增率更達72.3 %；在出貨表現部分，11月出貨11.1億美元（約332億台幣），較10月最終的10.7億美元（約320.5億台幣）增加4.0%，年增22.4 %。
SEMI台灣總裁曹世綸昨說：「11月B/B值站上1.11，為今年6月來最高，年終設備訂單續增態勢，較1年前更是大幅走強，這支持我們針對2014年設備支出成力道強勁的樂觀預期。」
台積電擴產成要角
另台積電（2330）董事長張忠謀預估，明年台積電為因應20奈米進入量產及16奈米製程建置，全年資本支出約在100億美元（約2996億元台幣），約和今年相當，台積電的擴產成為支撐設備材料商成長的要角。
同時，明年半導體產值將由今年年增4%微升至5%，其中，晶圓代工仍有9%，台積電明年在資本支出維持高檔水準及先進製程擴產之下，將有2位數的成長，張忠謀對於明年半導體景氣表現並不看淡。
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SEMI公布11月北美B/B值1.11，連續2月大於1，主要受惠於年終設備材料的訂單成長。圖為12吋晶圓。