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目前融券張數持續下滑中 密切觀察短線變化
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發達公告
wang
發達集團首席分析師
來源:
財經刊物
發佈於 2009-02-17 08:46
目前融券張數持續下滑中 密切觀察短線變化
目前融券張數持續下滑中 密切觀察短線變化
‧元富投顧 2009/02/17
盤勢看法
1.技術面結論:站上均線糾結,有利多方。
2.籌碼面結論:融券續減,空方力道減弱。
3.美國股市週一(16日)因總統日休市一天,而以目前美國股市的整體型態來看,道瓊指數的8000點、NASDAQ的1500點與SOX的200點等重要點位是主要的多空關鍵,其中除了道瓊指數近期跌破8000點尚未站回之外,其餘皆仍守穩在關鍵點位上,而未來若能持續有效守穩不破,將有助於台股現階段的反彈型態。而近期美股持續在低點震盪,未來仍需留意經濟數據以及振興經濟方案所帶來的影響。
4. 此波段大盤仍定義在『跌深反彈』和『籌碼優勢』兩個重要想法,因此當盤面主流股架構不再具備這兩個條件時,操作而言應該謹慎小心。幾個短線關鍵隨時注意,包括大盤融券餘額張數,本波段既然所謂籌碼面軋空題材,融券張數就不宜持續減少,目前融券張數持續下滑中,密切觀察短線變化,搭配相關券資比高且在新高附近個股,是否能有效再創高。
5.短線操作觀念:多數資金仍駐足電子股,以電子補漲股為可著墨方向,包括面板零組件股、PCB相關個股、二線觸空面板概念等,非電子股部分,仍以中概族群為主。
操作建議
兩個操作觀念,可留意強勢電子股的壓回買點,或可留意資金輪動效果下的,位置低的二線電子股或非電子股。
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