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《電子零件》法人：今年PCB，軟板表現勝硬板
2013/08/20 08:11 時報資訊
【時報-台北電】PCB廠上半年財報公布，法人看好軟板廠今年營運優於硬板廠，分別調升台郡 （6269） 、F-臻鼎 （4958） 今年EPS預估值分別將達11元及6元左右；硬板廠除了汽車板景氣相對較佳，NB、PC景氣仍舊疲弱，上季財報表現普遍遜於預期。
法人認為，受惠於蘋果新機啟動拉貨潮，這一季軟板廠的產能利用率將大幅提升，此將使營業費用率明顯下滑，加上單季營收將大幅度成長，是上修軟板廠今年每股盈餘預估值主因，法人推估，台郡今年每股盈餘上看11元，表現優於去年。
F-臻鼎目前軟板營收比重約莫6成，法人預估，臻鼎本季營收至少成長30％，每股盈餘預估可達6元。
硬板廠方面，因Windows 8效應不如預期，年底觸控筆店的滲透率也比預期還低，第三季幾乎沒有旺季效應，除了高階機種競相採用的任意層連接板（Anylayer HDI）、汽車板景氣相對暢旺以外，PC、NB相關的應用並不看好，對照相關板廠欣興 （3037） 、健鼎 （3044） 、瀚宇博 （5469） 等公司，景氣看法也相對保守。
欣興因上半EPS僅0.62元，對第三季景氣展望相當保守，外資目前最低目標價已經砍至19元。（新聞來源：工商時報─記者李淑惠／台北報導）
《電子零件》旺季落空，PCB廠擴產減速
2013/08/20 08:09 時報資訊
【時報-台北電】今年多家PCB廠恢復擴建新廠動作，然而受到景氣衝擊，精成科 （6191） 川億重慶廠產能延至本季開出，預計9月才達第一階段滿載產能；F-泰鼎 （4927） 維持本季營收成長5～15％目標，但是新廠一期目前僅開通瓶頸段產能支援舊廠，前段至後段一貫化製程尚未全線量產，也較預期更晚。
由於Windows 8並未如預期帶動換機潮，第三季旺季效應落空，多家NB廠下修全年NB出貨目標，拖累上游PCB板廠的擴產進度，產能開出時間點也比預期還要晚。
去年第四季新增產能的精成科指出，受NB產業景氣低檔衝擊，川億重慶廠第一階段產能延至本季開出，目前月產能約50萬呎，公司規畫在9月，將產能提升至60萬呎，比規畫的時間點晚。
照精成科原先規畫，川億重慶產能優先分配給NB，支援當地NB代工廠需求，去年第四季就該投滿60萬呎產能，今年第二季再增加60萬呎設備產能，使其總產能上看120萬呎。
F-泰鼎二廠全製程產能也可能延後，儘管F-泰鼎沒有鬆口新產能延後開出，不過該公司原先規畫新廠首季50萬呎產能將在8月投入量產，但時序已進入8月下旬，目前只有瓶頸段設備導入量產，以求先支援舊廠產能。
F-泰鼎舊廠經過改造，加上新廠瓶頸段設備支援，舊廠產能可望再提升一些，因此F-泰鼎仍維持本季營收成長5～15％的內部目標，全年營收成長10～15％的目標也沒有鬆動。
健鼎 （3044） 湖北仙桃廠對第二階段的產能投入時程較為寬鬆，快則第9月慢則10月、第四季，會把產能從40萬呎提升至80萬呎，產能增幅高達一倍。
業界表示，景氣低檔之際，設備價格也會比較低，有利於壓縮擴廠成本，不失為一個絕佳的擴產時機點。
不過下半年景氣遜於預期是不爭的事實，除了軟板廠確定本季營收優於第二季，PCB硬板廠對本季景氣多半抱持小幅成長至持平的看法，旺季不旺已成定局。（新聞來源：工商時報─記者李淑惠／台北報導）