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平價智慧手機浪潮下的受惠族群
ＩＥＫ楊瑞臨：半導體龍頭廠對景氣衰退無感
即使ＱＥ退場帶來不確定變數，中低階智慧手機一樣賣得好。行動裝置低價化的浪潮，可能牽動品牌、供應鏈競爭加劇，全球半導體大廠的勢力重新洗牌。 好公司經常對景氣衰退無感，這是楊瑞臨預估未來國內半導體景氣所下的註解。工研院ＩＥＫ半導體研究部經理楊瑞臨擅長以淺顯易懂的方式，闡述他對ＩＣ產業趨勢的長期觀察。此次應財金金融家聯誼會的邀請，以「中低階智慧手機」為主題，聯發科的客戶、上游、競爭者為主要切入點，提出對於未來半導體產業中期趨勢的看法。本刊節錄重點如下：
記得在三個月前，曾經跟各位提出對二○一三年台灣ＩＣ產業的基本看法，當時我們認為今年國內各個ＩＣ次產業的產值變化，Ｑ１為谷底，Ｑ２開始成長，下半年展望樂觀。最近剛好碰上ＱＥ退場，總體經濟出現下滑疑慮，即使如此，我們的看法仍維持一致，假設下半年國內景氣不佳，預期半導體產業仍然會是少數的模範生。ＱＥ退場對ＩＣ設計、ＩＣ製造、ＩＣ封測今年的產值影響不大，原因在於中低階行動裝置的潮流才剛要開始，中低階智慧手機領域將與總體經濟的表現脫勾。
三年多頭趨勢的起點
提到中低階手機，一般會直接連結到中國或者新興市場。以市場需求的角度而言，新興市場的滲透率仍低，就印象所及，智慧手機在中國的滲透率大約兩成，印度、俄羅斯低於一成；因為經濟條件的不同，新興國家消費者對於智慧手機或平板的使用習慣，和一般想像有些差距，多數的應用可能在工作範疇，包括印度、俄羅斯或非洲國家皆是如此。
就供給的一方，過去三年市場聚焦的重心是蘋果、三星的高階手機，蘋果在○九年到一一年出現大成長，三星在去年爆發。今年以來各個與智慧型手機相關的重要展覽當中，大致可以看出趨勢，各大品牌已經開始往中低階產品挪移。
單以品牌手機、不含白牌的狀況，今年市場上每賣出兩台手機，就有一台智慧型手機，智慧手機成為半導體應用最大的單一產品市場並且持續竄高。預估今年全球智慧手機出貨量約十億支，到二○一五年出貨量有機會突破十四億支，占手機出貨量將近七成。而白牌智慧型手機預估今年出貨量會來到一．五億支，全球市占率約一三％，主要反應以中國為首新興市場的需求成長，代表品牌是華為、中興、聯想等中國品牌。
依常理而言，ＱＥ退場、景氣出現下滑疑慮，個別廠商很難不受影響；但今年半導體的情況特殊，預估中低階手持裝置正處於中期多頭趨勢的起點。國內具競爭力的龍頭廠，至少今、明兩年營收可望持續竄高，關鍵在於相關供應鏈誰能受惠，或者誰吃得多、誰吃得少。至於個別廠商的毛利率、獲利、本益比等，還是受市場競爭因素或大環境的影響。
智慧型手機的核心元件，大致可分為六大功能區塊，以應用處理器加上基頻晶片為主要發展體系，再加上短距無線通訊晶片(WiFi 藍牙 ＦＭ)，這三顆晶片占半導體成本最高。以iPhone 5為例，ＡＰ(應用處理器)、ＢＢ(基頻晶片)加上無線通訊晶片，占整個半導體成本約五六％。
以一般的概念而言，AP + BB是智慧型手機核心結構，但應用處理器的生產技術容易，因為裡面ＣＰＵ、ＧＰＵ核心採用ＡＲＭ的ＩＰ授權，而基頻晶片的生產技術最難。目前市面上的高階手機，例如蘋果、三星自行生產的獨立式ＡＰ，必須搭配高通的獨立式基頻晶片，可以想見其重要性，高通主要壟斷高階手機的基頻晶片市場。
基頻晶片的功能主要是與基地台相連結的通訊介面，如ＬＴＥ、WCDMA、EVDO、TDSCDMA等，而應用處理器本身可以是獨立式的，也可以和基頻晶片整合起來。聯發科去年推出單核心、雙核心的AP + BB整合型晶片，主要應用在中低階智慧手機，去年全球市占率達到一四％，今年市占率將遠優於博通、展訊，僅次於高通，在全球市場逐步站穩腳步。
聯發科會越來越好
基頻晶片是手機晶片廠的核心能力，目前仍以高通居首位，在併入Atheros之後，在WiFi、藍牙、ＧＰＳ、ＮＦＣ的整合能力得到進一步強化。事實上，聯發科在基頻晶片的技術能力不差，高於博通、展訊，與英特爾併入的英飛凌晶片部門應是不相上下。而AP + BB整合型晶片必須將很多功能整合在一起，目前的技術能力仍以高通最強，聯發科次之，自行生產獨立式ＡＰ的蘋果、三星，目前仍缺乏此技術。
聯發科與高通的多年競爭，○九年是重要分水嶺。聯發科過去在２Ｇ世代ＧＳＭ基頻晶片享有高市占率，○八、○九年仍然停留在功能型手機市場。或許是因為策略上的錯誤，聯發科進入３Ｇ基頻的時間晚了高通將近兩年，因此之後三年營運疲弱，承受了○八、○九年布局錯誤的苦果。
○九年Android系統的全球市占率不到四％，當時宏達電推出智慧手機採用高通的基頻晶片，此後三年Android的市占率一路攀升，去年來到六七％，高通是三年大趨勢的主要受惠者。特別是去年先進國家的4G LTE網路開始盛行，高通ＬＴＥ基頻晶片在全球壟斷將近九成的市占率，獲利自然是突飛猛進。
以財務指標來看，聯發科的營收規模、研發投入比高通小得多，獲利能力不如高通，這是聯發科的壓力。然而，兩家公司的基本走向不同，高通過去受惠Android市占率大成長，需求來自高階手機；而聯發科在二○一○年跨入Android，一開始就鎖定中低階市場。
今年聯發科的兩大主力產品MT6589、MT6572，都採用ARM Cortex-A7架構，主要訴求低能耗，為全球第一個採用Ａ７架構的晶片廠。從產品走向來看，Ａ７架構搭配各項功能整合的中低階手機，而且終端售價要更便宜，這部分是聯發科的核心能力，高通目前仍在追趕。
基頻晶片在研發上比其他領域難得多，智慧財產多，必須跟全球營運商做測試，因此晶片廠的產品整合能力要強、規模經濟要大，財務狀況不能太差，種種條件都是主要門檻，其他廠商要追趕不容易。
轉機型的公司值得留意
未來進入４Ｇ世代，ＬＴＥ預估會是未來三到五年的決勝關鍵點，這部分高通仍居領先地位。此外，以往ＡＰ獨立型晶片可以憑藉高階手機的需求而成長，但進入中低階手機時代，擅長整合型基頻晶片的廠商，市場地位將日益提升。除了高通、聯發科以外，包括英特爾旗下的英飛凌、中國的展訊，都具有各自的發展利基。
相較於主要競爭對手，英特爾其實也擁有多重優勢。目前英特爾的整體產能利用率偏低，但擁有很多很好的製程可以活化，如今年以先進製程搶走台積電的客戶ALTERA就是一個例子。英特爾的Finfet(３Ｄ電晶體結構)製程，居全球主導地位，明年Finfet開始進入平板電腦，對ＡＲＭ、台積電以及其他晶片廠可能是個威脅。英特爾過去因為ＰＣ市場的衰退，營運陷入低潮，中期而言有機會慢慢看到轉機。
此外，值得一提的還有中國的展訊。一般我們評估IC設計公司的競爭力，主要看的是產品，然而，來自政策上的保護與長期扶植，往往是一股不可忽視的力量，特別是半導體產業。展訊的產品競爭力遜於高通、聯發科，卻是中國政府掌心上的寶貝，預期未來將是聯發科尋求發展的一大勁敵。從供應鏈的角度來看，為了降低晶片開發成本與開發時程，進入中國手機市場必須採用公板策略，因此也帶動與中低階手機相關的周邊ＩＣ雨露均霑，例如記憶體、驅動ＩＣ、觸控ＩＣ等，但必須留意的因素是來自中國廠商的競爭。
目前新興市場的各大品牌商都以中國深圳為製造基地，包括高通、聯發科在內都必須親自飛往各地，與在地的各大品牌商商討採用何種平台、哪種規格，確定之後再拿到深圳生產。因此產業鏈當中，國內晶圓代工廠、封測廠主要受惠的是中低階手機整個大趨勢、大潮流，而個別ＩＣ設計廠就必須視打入高通或聯發科公板的情況而定。
整體來看，未來三年中低階智慧手機當道，國內相關半導體大廠的營收可望持續成長，趨勢相當明朗，台積電二八奈米產能仍然非常搶手。但畢竟大環境與過去走高階手機的情況不同，中低階手機的市場競爭加劇，高通與台積電都會面臨毛利率的壓力，最後毛利會留在誰手上，是一個耐人尋味的問題。
因此，高通可能在晶圓代工領域尋求格羅方德、聯電等多方面的合作，以求降低生產成本；台積電得在設備耗材上下功夫，尋求低成本設備耗材的替代方案，具有一定的急迫性；今年崛起的ＩＣ設備耗材本土化，也是至少三至五年的長期趨勢。
即使ＱＥ退場可能衝擊總體經濟，中低階手機會賣得一樣好，預期中低階手機未來會在全球廣泛流行，目前可能處在三年多頭趨勢的起點。影響所及，勢必牽動品牌、供應鏈以及半導體大廠的勢力消長，國內ＩＣ相關供應鏈將雨露均霑，差別只在誰吃得多，誰吃得少。從轉機性的角度出發，英特爾、聯發科、聯電都值得留意。