2013/05/30 12:04 【時報記者莊丙農台北報導】
WitsView指出，全貼合在觸控NB市場滲透率，因觸控模組價格偏高，成為觸控NB銷售阻力之一，零組件廠亦積極降低OGS觸控模組的成本。WitsView表示，全貼合有助於提升顯示效果、減輕厚度等優點，惟全貼合製程良率80～90%，每吋報價達1.2美金，相較於框貼僅2～4美金的成本而言，不少品牌廠捨全貼合就框貼，今年全貼合在NB滲透率約達34%水準。
WitsView研究協理邱宇彬分析，拿同樣搭載觸控模組的平板電腦與智慧型手機相比，筆電最大的差異在於多半在定點使用，移動操作的機會少，自然也減低裝置掉落的風險；另一方面，由於觸控模組被妥善保護在機殼內，筆電對OGS觸控模組的強度要求明顯低於其他手持式裝置，這讓價格便宜的鈉鈣玻璃（Soda-lime Glass）順勢成為筆電OGS玻璃材料的主流。反之如康寧Gorilla等一向在保護玻璃市場無往不利的鋁矽酸鹽玻璃（Alkali-Aluminosilicate Glass），現階段因為價格比鈉鈣玻璃多出4～5倍，在成本掛帥的氣氛下，推廣並不順遂。除此之外，為了補償OGS強度因應而生的二次強化製程，在筆電上也因為OGS切邊多被機殼包覆、非呈現外露狀態，對二強需求的比例也跟著降低。單純來自玻璃選擇與二強製程的省略，就牽動筆電OGS 3～5美元的成本差異，對品牌商而言，不啻是節省成本的最快速捷徑。
邱宇彬指出，全貼合（Direct Bonding）的採用同樣影響觸控筆電成本甚鉅。相對於框貼（Air Bonding），全貼合一方面有助於顯示效果的提升，一方面也有減少厚度的好處，然而，全貼合製程未臻成熟，在良率80～90%的基礎下，加計面板與觸控模組良損金額後，現階段筆電產品全貼合平均報價高達每吋1.2美金，相較於框貼僅2～4美金的成本，4～6倍的差異讓不少品牌選擇改就框貼，暫時放棄全貼合。今年雖有面板廠利用100%全貼合的方式，推廣自家面板加觸控的解決方案，但整體來說，成本偏高的全貼合在今年筆電的採用比重仍屬相對少數，預估僅有34%的水準。