1108366 IC封測龍頭廠日月光（2311）昨日舉行法說會，今年第1季受到淡季與客戶調整庫存影響，合併毛利率從上季的19.6%下滑至17.2%，稅後純益22.31億元，季減率49%，每股純益0.29元，不如法人預期，展望第2季，財務長董宏思表示，通訊晶片應用需求回升，將帶動封測出貨量季增11~14%。
日月光第1季集團合併營收481.9億元，季減14%，其中半導體封裝測試營收313.17億元，季減9%，毛利率19.9%，第1季稅後純益22.31億元，每股純益0.29元。
Q1每股純益0.29元
董宏思說，台積電先前拋出對第2季的樂觀展望，讓後段封測產業壓力不小，而日月光本身面對客戶與市場的狀況與台積電很類似，尤其是Fabless（無晶圓廠設計公司）的部分，預估第2季封測的出貨量將季增11~14%。在新台幣兌美元匯率29.6元計算基準下，預估今年第2季封裝測試及材料毛利率，可回到去年第4季水準，有機會比去年第4季好一些。
關於價格走勢，董宏思說，封測業務第2季稼動率將拉高至近滿載水位，因此接單價格的壓力不會太大，可以維持第1季的水準。
董宏思說，第2季先進封裝製程的稼動率將從第1季的78~79%提升至85%以上，打線封裝也可以從第1季的75%增加至80%，測試的部分則從第1季的70%拉抬至80%以上。
環電的部分，受到主要客戶蘋果庫存調節的影響，Wi-Fi無線模組第1季營收季減幅度38%，董宏思預估，環電第2季出貨量恐較第1季再減少7~9%，毛利率則與上季差不多，第3季才可望恢復成長格局。
法人也問到，高通本季財測不佳，出貨量僅預測持平到季減5.78%，是否會拖累日月光第2季的表現。董宏思回應，無法評論客戶情況，但通訊晶片的需求的確相對較其他產品線來的強勁，也可能是受市佔率提升的激勵。
另外，董宏思表示，今年第1季毛利率下滑，主要受到折舊費用增加以及稼動率降低衝擊，觀察目前大環境，包括金價下跌、匯率因素都將帶來正面效益，加上封測業務的稼動率提升，預估第2季的毛利率不但將較上季回升，也有機會優於去年第4季19.6%的表現。
不評論高通財測不佳
董宏思進一步表示，由於打線封裝多已轉換到銅製程，因此金價下跌對於毛利率的影響程度降低，以目前的產品結構來計算，黃金每盎司漲跌50美元，約影響毛利率0.12~0.15個百分點。
日月光今年第1季資本支出約1.16億美元（約台幣34億元），預估第2季將增加至2億美元（約台幣60億元），持續進行打線封裝去瓶頸製程與投入先進封裝製程，全年仍維持6~7億美元（約台幣178~207億元）的規劃。
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日月光財務長董宏思昨表示，隨著通訊晶片應用需求回升，將帶動第2季封測出貨成長。
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