iPhone主要晶片供應商一覽
經濟日報 記者陳碧珠、陳雅蘭、陳盈羽
2009-01-13蘋果（Apple）第三代「iPhone Nano」最快6月上市銷售，半導體人士指出，iPhone Nano訴求低價入門機種，晶片供應可能轉單至台積電（2330）與聯電（2303），估計相關晶片訂單最晚3月下單，成為春節後半導體界期待甚深的春燕。 半導體業界人士表示，iPhone第三代訴求低價、入門，除了核心的基頻晶片外，其他周邊晶片供應商可能重新洗牌，由於台積電與聯電合掌全球晶圓代工70%的市場，iPhone第三代上市，可望對晶圓雙雄及後段封測業者下單。 一般估計，iPhone第三代最快6、7月推出，相關晶片最快3月下單，雖然台積電、聯電第一季產能利用率瀕臨新低，外資多預估，台積電第二季產能利用率可望回升，iPhone將是春節過後，法人與廠商共同引頸企盼的訂單。 蘋果iPhone 3G去年7月在全球上市後，第三季就取代摩托羅拉RAZR，成為美國最暢銷的手機，單季銷售量高達690萬支，台灣供應鏈表示，去年iPhone 3G出貨量高達1,300萬支，使得這次蘋果要推低價、入門的「iPhone Nano」，備受市場期待。 蘋果第一代晶片供應商包括：三星提供影像核心處理器，英特爾負責無線用NorFlash，博通 (Broadcomm)設計觸控螢幕控制晶片，邁威爾 (Marvell)以無線區域網路晶片為主，劍橋無線半導體 (CSR)為藍牙晶片；歐勝微 (Wolfson)負責iPhone的音效元件設計，德儀 (TI)、意法 (STMicron)則負責電源管理IC。除了三星、英特爾外，其餘都在台積電下單。 iPhone第二代是由英飛淩供應基頻核心晶片組，但已從台積電轉至聯電以90奈米生產，第二代iPhone一度傳出網路中斷瑕疵，為英飛凌晶片的問題，這次蘋果第三代基頻供應商傳出換將，分析師克萊格（Craig Berger）報告一度指出，高通可能取代英飛淩，成為iPhone第三代基頻晶片供應商，但據手機晶片業者的消息指出，高通成本仍然過高，無法符合蘋果需求，又傳找上博通設計，但不論是誰供應，均可望在晶圓雙雄下單，對台灣半導體業將是一大利多。 台積急單挹注 目標價升 外資看好半導體業從谷底回升，急單近期湧現，花旗環球半導體分析師陸行之表示，台積電（2330）在急單挹注，加上低功率CPU題材加持，將目標價從53元調高到55元，並重新放入買進名單中；里昂證科技研究部主管鄭名凱也認為，聯發科（2454）在中國3G政策加下持，今、明年將持續成長，將評等從「劣於大盤表現」調升至「買進」。 台積電和聯發科股價12日雙雙逆勢上漲，台積股價上漲0.65元，收41.65元，不過，外資12日仍賣超台積電6,000餘張，聯發科股價上漲5元，收在251元。 陸行之表示，台積電1月產能利用率跌到了35%到40%，不過，近期有許多來自NVidia、Qualcomm、Altera、Omini Vision和聯發科等客戶的急單，預期2月的產能利用率將回升至40%到45%，且3月就可回升到50%以上。 鄭名凱則說，聯發科近期有急單出現，加上中國的3G執照終於發下來，使不確定因素消除，今、明年成長有望，並認為股價已經將最壞的狀況反映進去，目標價上看300元。