半導體廠資本支出Q4減 巴克萊維持中立評等
【聯合晚報╱記者周品均/台北報導】 2012.10.16 03:06 pm
巴克萊證券出具最新下半年半導體展望報告指出，第四季半導體產業仍以3G、4G LTE基頻、藍芽、WIFI等通訊產品需求力道較為強勁，相較之下，PC相關IC的需求則疲弱，而半導體大廠資本支出恐在第四季出現下修狀況，預估晶圓代工、封測與軟板第四季支本資出將季減20~30%。
半導體產業自第四季將進入庫存調整已成業界共識，巴克萊證券也認為，接下來三個月半導體股上檔的空間有限，以市場對於第三季與第四季半導體族群預期來看，以砷化鎵族群與設備股漢微科(3658)股價表現將優於整體族群表現，巴克萊證券維持半導體族群中立的評等，看好聯發科(2454)、矽品(2325)、世界先進(5347)、漢微科表現。
針對第四季半導體產業需求來看，供應鏈需求成長力道仍落在新產品上，包括3G、4G LTE基頻、WIFI、藍芽、應用處理器、電源管理IC、LCD驅動與孔至IC等產品將持續受到智慧型手機與平板電腦的帶動，相較之下，2G功能型手機、PC與消費性電子相關IC需求則仍呈現疲弱態勢。
此外，半導體資本支出狀況也是巴克萊證券近期關注焦點，巴克萊證券指出，半導體產業第四季恐將出現短期資本支出下調的狀況，除了台積電強攻28與20奈米製程，將維持資本支出規模外，多數晶圓代工廠、封測廠與軟板廠都可能在第四季下修資本支出規模，預估季減規模將達20~30%。
【2012/10/16 聯合晚報】@ http://udn.com/