台股軋空行情 看15檔高券資比股
【聯合報╱記者黃郁文／台北報導】
2012.08.19 02:43 am
台股本波自7月25日低點6922反彈以來，一路呈現「資減券增」，上周五大盤融券餘額飆破53萬張，攀高到53.77萬張波段新高，包括聯發科（2454）、和碩（4938）、玉晶光（3406）等15檔高券資比股，擁有籌碼面優勢，可望醞釀軋空行情。
台股融券餘額自8月以來持續激增，上周五飆破53萬張，再創6月6日以來波段新高，隨著大盤反彈、近期公布的經濟數據也不佳，盤面空單同步增加，但法人持續站買方，營造為多頭先軋空手、再軋空頭的波段行情。
台新投顧研究部經理黃文清說，台股空單大增，且部分個股券資比也持續攀升，投資人可留意後續軋空行情，尤其是券資比達60%以上，且融券張數大於近5日均量達5成，最具軋空題材。
根據統計，聯發科目前融券張數增加到2.32萬張，但三大法人上周共買超8485張，上周五股價也漲到294.5元波段新高；和碩、玉晶光、台郡（6269）、遠雄（5522）、成霖（9934）等上周都有買盤積極搶進，漲幅相對贏過大盤。
摩根投信台股投資組合經理李忠翰說，雖然台股上周連4日上攻7500點無功而返，但目前籌碼面進入券增、法人買超的有利條件，以目前融券水位來看，大盤全面性軋空還未成形，但股本小且高券資比個股，搭配財報表現佳、景氣展望看好，將具軋空潛力。
保德信高成長基金經理人葉獻文說，近期大盤量能維持700億元以上，配合融資餘額已瘦身到1800億元以下，達到1788億元，籌碼面對多方有利。
【2012/08/18 聯合報】@ http://udn.com