封測大廠矽品精密(2325)成功打進蘋果iPhone 5、Google平板Nexus 7供應鏈，獲得繪圖晶片大廠輝達（NVIDIA）Tegra 3、德商Dialog電源管理IC大追單；法人評估，矽品第3季合併營收季增率將逾5％，有機會創單季新高。
再者，矽品拿下高通（Qualcomm）28奈米手機晶片封測大單，第4季將正式出貨。
矽品董事長林文伯日前指出，對半導體市場持續成長樂觀期待，因為智慧型手機及平板電腦買氣熱絡，由於行動裝置晶片需使用到高階的晶圓代工及封測製程，會持續推動產業成長。第4季有iPhone 5、Windows 8等新產品推出，景氣會比預期佳。
矽品原本預估第3季營收僅會較第2季成長2～5％，但近期因為打入蘋果iPhone 5及Nexus 7供應鏈，並已接獲客戶追單，法人不僅樂觀期待矽品本季營收季增率有機會超過5％，合併營收規模有機會上看175～176億元，等於創下單季歷史新高的機率大增。
在Google平板Nexus部份，矽品主要拿下輝達ARM應用處理器Tegra 3封測大單。事實上，輝達上周法說會，即樂觀看好本季營運成長，營收季增率高達15％，主要就是受惠於智慧型手機及平板電腦強勁需求，其中最大需求成長動來就來自於Nexus 7，矽品因為是Tegra 3最大封測代工廠，因此直接受惠，且第3季訂單量有機會較上季大增逾3成。
另外，蘋果iPhone 5推出在即，內建蘋果自行設計的四核心A5架構ARM處理器，搭載處理器的電源管理IC同樣由Dialog獨家供貨。
矽品與Dialog已有多年合作經驗，由於蘋果已開始擴大蘋果iPhone 5零組件拉貨，Dialog本月對矽品釋出的封測代工訂單已大幅放量，初估訂單至少較上季增加2成，矽品也因此打進蘋果iPhone 5供應鏈。
矽品不僅第3季營運成績將優於預期，第4季將正式拿下高通大單。高通6～7月間已完成供應鏈的調整，下半年決定在台新增一條生產鏈，除了無線網路IC、電源管理及射頻IC等封測訂單，已在本季委由矽品代工生產，聯電第4季為高通生產的28奈米手機晶片，封測訂單將全由矽品拿下。