(中央社記者鍾榮峰台北2012年7月22日電)預估第3季通訊產品終端市場需求不旺，法人表示，日月光 (2311) 第3季整體營運成長趨緩，估季增6%左右，長期需觀察三星併購CSR行動技術對日月光封測訂單影響。
法人預估，第3季通訊產品市場需求恐轉弱，功能型手機中國大陸市場出貨量將明顯下修，第3季全球智慧型手機需求相對持平，僅蘋果新款智慧型手機效應可望顯現，IC封測大廠日月光第3季整體營運成長將趨緩，較第2季小幅成長6%左右。
台積電第3季28奈米製程需求持續強勁，法人表示，第3季日月光28奈米製程通訊IC晶片尺寸覆晶封裝 (CSP) 產能利用率可持續滿載，維持第3季高毛利封裝業務表現。
在整合元件製造廠(IDM)業務部分，法人表示，第3季日系IDM 廠委外封測訂單雖可逐步釋出，但放量幅度並不會太大，日月光第3季在日系IDM廠微控制器(MCU)封測訂單仍可持續穩定。
日月光希望爭取韓國三星(Samsung)更多封測訂單，法人表示，三星以3.1億美元收購日月光客戶之一CSR旗下手機無線通訊業務和專利，短期內後段封測業務不致有太大改變，長期來看，三星會不會將原本CSR外包的封測業務，轉由內部完成，對日月光營收影響有待觀察。
法人表示，第3季在銅打線製程轉換、IDM營收比重持續穩定、產能相對充足等因素推動下，日月光產品價格預估還沒有調降壓力。