花旗環球證券出具半導體策略報告，建議晶圓代工優於IC封裝測試、並避開基板。喊買進四檔聯電(2303)、日月光(2311)、台積電(2330)、健鼎(3044)，喊賣出兩檔景碩(3189)、南電(8046)，下修四檔日月光(2311)、矽品(2325)、健鼎(3044)、南電(8046)的目標價的目標價。
花旗環球證指出，中低階智慧型手機快速成長，有利於晶圓代工與IC封測族群，原因有2項：一、相較於功能性手機，智慧型手機需要的半導體容量較多；二、晶片採用65奈米以下高階製程的比例也相對較高。預期下半年起台積電與聯電產能利用率仍能維持在相對高檔，以台積電為例，2012至2014年預估分別為94％、95％、94％。
花旗環球也在新出的半導體策略報告中，下修了包括日月光(2311)、矽品(2325)、健鼎(3044)、南電(8046)的目標價，日月光目標價由35元下修到32元；矽品目標價由34元下修到32元；健鼎目標價由106元下修到99元；南亞目標價由50元下修到43元。下修目標價主要是對下半年PC/NB需求趨緩的預測，認為3Q及H2的營收的成長動能轉弱。
南電方面，花旗環球證券認為，南電在2Q的營收表現不如預期，而在CPU基板弱勢訂價的情況下，營收下滑的趨勢恐將延續。雖然南電方面有企圖在3Q底重新恢復基板的出貨動能，但由於毛利率跟不上出貨成長，在價格侵蝕下，使花旗證下修今明兩出南電的獲利，今年EPS下修到0.28元，明年為2.44元，後年為3.11元。
在景碩方面，景碩的主要生產在台灣，中國方面的營收是從2010年的4Q開始挹注，景碩當時買下了和碩(4938)在中國的PCB工廠Piotek，持有51%的股權，和碩目前持股為39%。花旗環球證認為:景碩目前價值己經反應了該公司在高通和其他3G模組的智慧形手機和平板電腦的高滲透率，而景碩不可能一直維持此一最佳的態勢，同時，景碩在中國的PCB版圖持續下滑，因此股價的高估值恐難持續。