台積電(2330)與美商Altera公司宣布，採用台積公司CoWoS生產技術共同開發全球首顆能夠整合多元晶片技術的三維積體電路(Heterogeneous 3DIC)測試晶片，此項創新技術係將類比、邏輯及記憶體等各種不同晶片技術堆疊於單一晶片上組合而成，可協助半導體產業超越摩爾定律的發展規範。
CoWoS係一種整合生產技術，先將半導體晶片透過Chip on Wafer(CoW)的封裝製程連接至矽晶圓，再把此CoW晶片與基板連結，整合而成CoW-on-Substrate，將半導體連結於有厚度的晶圓片上的作法可以避免在生產過程中造成扭曲變形的情況。台積公司的CoWoS整合生產技術能夠提供開發3DIC技術的半導體公司一套完整的解決方案，包括從前端晶圓製造到後端封裝測試的整合服務。
美商Altera係首家採用台積公司CoWoS整合生產技術來開發並且順利完成3DIC測試晶片特性的半導體公司，此次與台積公司合作開發的測試晶片協助Altera公司迅速達成3DIC的效能與可靠性，確保晶片的良率及性能目標，台積公司的CoWoS生產技術結合Altera公司領先業界的矽智財能夠替未來3DIC產品的開發與布局奠定穩固的基礎。
另外，美商Altera公司將在3DIC領域中開發更多的衍生性技術，讓客戶能依據不同產品應用搭配所需的矽智財，Altera公司藉助本身在場域可程式化閘陣列(FPGA)的領先技術，整合中央處理器(CPU)、專用積體電路(ASIC)、特定應用標準產品(ASSP)、記憶體及光學元件於一顆FPGA晶片上，該公司設計的3DIC晶片不僅提供客戶FPGA技術的優勢，且協助客戶展現產品的差異化，進而創造產品最大效益、有效降低功耗及生產成本、並縮小產品外觀尺寸。