資策會產業研究所（MIC）指出，晶圓代工明年將跨入2X奈米製程競爭，恐造成明年65奈米及40奈米供過於求局面，使得市場陷入激烈價格戰。
面對全球經濟遲緩及科技產品需求轉弱，包括顧能（Gartner）等相繼下修明年半導體景氣成長預估，由原本預估的成長4.6%，下修到僅成長2.2%。
不過，國際半導體設備材料協會（SEMI）公布11月北美半導體設備製造商接單出貨比（B/B值）為0.83，是今年7月以來新高，代表半導體景氣已比四個月前稍微回溫。
MIC產業顧問兼副主任洪春暉表強調，智慧型手機、平板電腦、個人電腦等終端產品，明年仍可望成長，因此他對明年半導體景氣仍審慎樂觀。
洪春暉認為，明年晶圓代工、IC設計及封測產業都應還有不錯成長表現。
至於晶圓代工，由於先進製程將形成少數廠商爭奪少數客戶，65及40奈米製程，因各家都積極擴充，已形成供過於求，在先進製程布建腳步較慢的格羅方德、聯電和中芯等將會形成降價搶單局面。