PCB產業市場籌集銀彈加足馬力向前行
鉅亨網記者張欽發 台北 (2011-12-04 11:18)
今(2011)年以來PCB廠燿華電子(2367)以現金增資10億元股本募集15億元，加上來自銀行的融資奧援，其在宜蘭擴建的HDI二廠已宣布投產；而PCB產業今年最後一波籌資計畫包括瀚宇博德(5469)、富喬工業(1815)的籌資案則即將展開。
此外，12月還有鴻海(2317)集團旗下PCB廠臻鼎(4958)，將辦理上市前分散股權增資案；臻鼎12月26日上市後，其股本在上市PCB類股中，將僅次於百億股本的欣興(3037)及華通(2313)。
瀚宇博德、富喬工業的籌資案將分別以辦理現增及發行可轉換公司債(CB)，合計自市場募集14億元，兩者募集的合計金額還比不上燿華電子一個現增案籌資的資金來得多。而燿華電子投入40億元資金在宜蘭設立的PCB廠宣布完工，其主要的HDI製程並進入試產，燿華電子宜蘭廠全產能投入之後，將可月產200萬片智慧型手機板，燿華電子宜蘭二廠的完工，預計將可挹注明年3月起新一波智慧型手機對HDI板的需求。
PCB上游的玻纖紗及玻纖布廠富喬工業決議發行8億元的無擔保可轉換公司債(CB)進行市場的籌資，富喬工業的此一市場籌資動作，可望在2011年年底前完成。富喬工業對於這筆發行8億元無擔保可轉換公司債的市場籌資，其用途在於改善財務結構。
富喬工業2011年1-10月營收為37.16億元，較去年同期的30.49億元成長21.86％；同時，富喬也看好細紗及薄布因Ultrabook興起的需求。
富喬工業董事長張元賓表示，市場普遍預期智慧型手機、平板電腦和筆記型電腦之新規格Ultrabook等消費性電子產品，降價趨勢與新機種的推出，可望刺激市場需求回溫，有鑑於消費性電子產品輕薄短小趨勢明確，可望創造電子級玻纖薄布與細紗的需求成長動能。
富喬工業2011年1-3季的財報稅後盈餘5.79億元，每股稅後盈餘為2.05元。
而在PCB廠瀚宇博德的部分，瀚宇博德決議辦理現金增資案，將募集6億元資金，用於償還銀行借款。瀚宇博德的此一市場資金募集計畫，將以發行5億元股本的現增股，以每股12元溢價，募集6億元。
瀚宇博目前已是NB用印刷電路板全球龍頭，全球的市場占有率約50%，同時，瀚宇博德將再搶攻液晶電視(LCD TV)、機上盒(STB)兩大類產品PCB的最大供應商；瀚宇博德主管指出，希望2012年全球市場占有率各達20%，也是推升營收的動力。
瀚宇博德2011年1-3季的財報稅後盈餘為3.41億元，每股稅後盈餘為0.74元。