【2011/11/29財訊快報：尚茂掛牌首日蜜月行情失靈，明年營收成長25%】銅箔基板廠尚茂( 8291 )今天以每股10元掛牌上櫃，股價開盤下跌，終場以9元、下跌1元作收，蜜月行情失靈。尚茂表示，在積極開拓海外市場與新產品佈局逐步發酵下，內部期許明年營收將可成長25%，且若利基型產品比重能成功從27%大幅提升至50%的目標，亦有助有毛利率提升，可望揮別今年下半年的低潮。
尚茂前3季營收9.01億元，營業毛利1.1 億元，毛利率12.2%，稅後淨利2800萬元，EPS為0.42元，受惠中國農曆年提前拉貨及泰國水災轉單效應，以及客戶第3季遞延訂單下，尚茂預估第4季業績將會優於第3季，全年營收逾12億元。
尚茂目前銅箔基板月產能為20萬張，客戶多為中小型PCB廠，尚茂預估，今年高階與中低階產品營收比重約佔35%、65%，目標明年各為50%。
尚茂持續搶攻LED商機，去年8月增設散熱材料研發部，負責散熱鋁基板的開發，並建立MC-PCB生產線，希望打造從照明，擴充至背光模組電源產業應用的一條龍服務，並從鋁基板材，跨入LED模組、燈具及終端產品應用的可行性。
在環保及節能潮流，國際大廠皆開始陸續導入無鹵、無鉛的環保基材，洪慶昌指出，特別在智慧型手機及平板電腦，主力客戶均使用無鉛無鹵素環保基板。尚茂早已成功開發TG140/150的無鹵素基板，未來將逐步提高此產品銷售比重。
尚茂明年將斥資1億元將桃園廠的生產設備進行改造與升級計畫，將從原本只能生產厚度3mil的生產線，提升為可生產1mil-0.5mil超薄產品，進而打入HDI領域。