【時報-台北電】電子設計自動化工具（EDA）供應商思源科技 （2473） ，成功獲得台積電 （2330） 、聯電 （2303） 、全球晶圓（GlobalFoundries）等全球前3大晶圓代工廠青睞，3大晶圓代工廠今明兩年陸續跨入28奈米及20奈米後，均將利用思源的EDA工具，來增加自動化偵錯及設計佈線等能力。
由於全球3大晶圓代工廠已包下全球9成以上IC設計廠先進製程代工訂單，加上IDM廠持續提高40奈米以下先進製程委外代工，隨著製程微縮到28奈米及20奈米，思源EDA工具將可獲得客戶續約，法人因此預估，思源今年每股淨利上看3元，明年則有挑戰4元實力。
半導體製程跟著摩爾定律前進，今年40奈米已躍居ARM應用處理器、3G及4G基頻晶片、無線網通晶片、繪圖晶片等主流製程，明年將正式進入28奈米世代，2013年會再進入20奈米世代。
只不過，晶片除了製程微縮，功能上也走向系統單晶片（SoC）這條路。如過去0.13微米的ARM處理器只有單純的運算功能，但現在40奈米ARM處理器，均已將無線網路、DRAM控制器、電源管理、繪圖核心等功能整合在單一晶片中。也因此，不僅IC設計廠或IDM廠對EDA工具的需求持續增加，晶圓代工廠也開始特別重視EDA工具的重要性。
思源Laker客製化佈局系統及Verdi自動化偵錯系統，是目前最熱賣的2項EDA工具，搭載新推出的FPGA原型板PhotoLink偵錯作業系統及Certitude功能驗證系統，正好可以提供晶圓代工廠完整的自動化偵錯及設計佈線等機制，減少晶片設計前置時間及加快上市速度。
據了解，思源已經是台積電、聯電、全球晶圓的28奈米重要EDA供應商，今年下半年也開始與3大晶圓代工廠合作，針對20奈米的可製造性設計（DFM）提供解決方案。
法人表示，思源是EDA軟體工具供應商，營業費用不會隨著營收成長而增加，下半年進入營收認列高峰期後，營收提升將帶動營運槓桿效應發酵，獲利的成長幅度將會大躍進，預估今年全年營收有機會年增逾1成，每股淨利有挑戰3元實力，明年則有機會上看4元。(新聞來源：工商時報─記者涂志豪／台北報導)