巨沛SiP整合型設備 高效
2011-08-09 01:17 工商時報 王清發
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巨沛在董事長蔡進步帶領下，提供完整SiP解決方案。每年成長30％，與原廠配合良好，已成為兩岸三地封測設備龍頭。圖文／王清發
成立超過20年的巨沛推出了台灣業界第一部SiP（System in Package）整合型設備Hitachi Sigma系列（整合傳統SMT及FC Bonder），高於傳統3倍的單位產出率，最低成本的單位面積，全線化控制可與工廠端生產執行系統相連結，全線單一使用介面，相同的供料系統等，提供業界一個完整的SiP解決方案。
巨沛董事長蔡進步表示，半導體封裝未來應朝更小、更薄、高精度、高密度及高整合性發展，例如3D多層晶粒（Stack Dies）、 3D TSV、SiPSoC（System on Chip）。
想像一下，未來在手機螢幕上清晰的觀賞阿凡達、變形金鋼3等，而這樣高技術層次的產品研發，量產須要有充份的經驗累積及穩定技術人力資源，台灣仍然是在這中高階半導體封裝領域穩定地保持領先，而中國大陸過去10幾年來在中低階半導體封裝已有長足增進，分離元件（Discrete）更是獨佔鰲頭，但是由於高階技術人員不足、流動性高、穩定性不夠，所以未來想跟上台灣的中高階半導體封裝，應該還是有一段長路要走。
巨沛有許多種設備市佔率都是最高的，在這些各式設備中，不是全部但絕大多數設備都有個共通點，那就是UPH（每小時產出量）都不是最高的，但是UPD（每日產出量）或是說UPW（每週產出量）卻是相對比較高的，也就是說設備的穩定性較佳，而一部穩定性較好的設備除了先天的設計理念、零件部品的選擇、製作及組立外，後天的維護（Sustaining）及不斷地改良（Upgrading）也是非常重要地，而這些事情是可以經由一個優秀的團隊加上努力，用心就可以把它做好的。
最後可以為客戶準確地推薦最合適的設備及配備，並經由計劃性的訓練及關心讓該設備經常性地保持在最佳的生產狀態，可以為材料、設備製作廠有效的建議軟、硬體及應用方面的改善措施，掌握市場及未來產品之走向，準確地提供下一代材料設備發展的構想。
蔡進步也期望繼續推出對產業有助益的創新性產品線，例如Towa PMC系列自動壓模機及Hitachi Sigma系列之SiP整合型設備。
不斷地提升現有產品線的競爭力及客戶滿意度，以維持或提高市佔率及營業額，更希望新開發地產品線，例如TSV封裝相關設備等都可以順利導入市場並大量及廣泛採用，培養及訓練員工「更專」及「更廣」的能力，讓每一位員工的工作績效可以提升。