景碩科技（3189）擺脫BT樹脂缺貨陰霾，受惠於智慧型手機及平板電腦等行動裝置銷售旺季到來，近期接單明顯轉強，幾乎已拿下所有ARM架構應用處理器的晶片尺寸覆晶基板（FCCSP）訂單，且訂單能見度已達9月。
景碩近期決定將今年資本支出由20億元調升到30億元，法人預估景碩第3季營收可望季增15％並再創歷史新高。包括蘋果、輝達（NVIDIA）、德儀等 ARM架構處理器FCCSP基板訂單，自第2季起將逐季拉高到年底，景碩現在產能將在第3季達到滿載，並決定將今年資本支出提高50％至30億元。此外，業界也傳出英特爾開始將晶片組FCCSP基板移轉到台灣，景碩已拿到代工訂單，預計下半年起每月可挹注營收約4，000萬至5，000萬元。
景碩上周五股價上漲2.5元，以119.5元作收。由技術線型來看，雖然KD仍在50左右交叉向下，但下檔買盤仍積極，上周五股價已站上5日線，只要外資賣超幅度縮小，有助於短多格局維持。