DIGITIMES 2011/06/02-連于慧
USB 3.0介面的最大特點在於傳輸速度由由USB 2.0先前的480Mbps提升至5Gbps，速度提升達10倍，以傳輸25GB的數位檔案來看，採用USB 2.0介面需要13.9分鐘的傳輸時間，而採用USB 3.0介面只需要70秒。
而USB 3.0介面現在最大勁敵就是英特爾(Intel)推出的Thunderbolt技術，之前稱為Light Peak，傳輸速度可達到每秒10Gbps，又有英特爾支持，讓市場擔心USB 3.0市場會無疾而終。
相較於瑞薩(Renesas)2010年在USB3.0 HOST控制晶片獨大情況，2011年台廠已陸續獲得認證，並大量出貨給主機板廠，日前USB-IF協會通過祥碩和鈺創的控制晶片ASM1042和EJ168獲得SuperSpeed USB認證，現在全球有6家業者的USB3.0 HOST控制晶片獲得認證，還包括超微(AMD)、德州儀器(TI)、瑞薩(Renesas)、睿思(Fresco)。
USB 3.0另一塊相當有潛力的應用市場是手機充電，尤其歐盟制定未來手機充電接口以micro USB為介面，對於環保和消費者的便利度都可提升，不需要因為買不同廠牌的新手機而不斷更換新的手機電源充電器，且預計歐盟此新制上路後，會引發北美、亞洲、日本、大陸等陸續跟進。