半導體法說釋出Q2樂觀正面訊息 買盤信心歸隊
2011/05/01 09:36 鉅亨網 記者蔡宗憲 台北
半導體重量級大廠陸續在召開第 1 季法說會，其中多數焦點皆集中在日震後的影響，而從IC設計與封測大廠的說法來看，多數廠商皆持正面看法，預估營運可較第 1 季成長，顯示日震衝擊逐漸淡化，法人也認為，半導體的樂觀展望，有機會對多頭信心產生正面助益。
上周法說會焦點聚焦在上游半導體族群，由於半導體受日本震災衝擊最明顯，使得原先市場多擔憂第 2 季各家營運展望不佳，甚至會低於原來預期，不過包含台積電 (2330) 、封測大廠日月光 (2311) 與矽品 (2325) 以及多家IC設計大廠皆對後勢維持樂觀看法，有望激勵半導體族群買盤信心。
晶圓代工龍頭台積電除繳出第 1 季亮眼財報成績單外，對第 2 季預估也高於原來市場法人預期；封測大廠矽品第 1 季銅打線封裝比重明顯彈升，激勵毛利率大幅上揚，第 2 季也預估營收可成長5-7%，若不計日震影響，營收更有挑戰 1 成成長實力，展現強勁成長力道。
日月光也看好第 2 季出貨成長動能，預估出貨彈升幅度將近 1 成，毛利率也有成長空間，並強調日月光銅打線封裝營收增加 5 %，毛利率就可增加0.6-0.7個百分點，獲利動能後勢看好。
IC設計大廠聯發科 (2454) 、瑞昱 (2379) 與凌陽 (2401) 也同步對後勢樂觀，聯發科MT6252晶片在董事長蔡明介重掌兵符後進度明顯轉佳，預估第 2 季營收將可成長5-12%，高於法人預期，毛利率因此也有止跌跡象，聯發科強調6252晶片具多項功能，對產品競爭力有信心，暗示未來將不再一昧殺價競爭搶市，為聯發科毛利率走勢注入強心針。
瑞昱受惠客戶拉貨力道強勁帶動，對第 2 季營收成長樂觀，4、5月營收將持續向上成長，毛利率也將走穩，同時WIFI晶片更有機會與晶片大廠晨星一同合作，未來產品走向引發市場想像。
凌陽雖然第 1 季單季轉虧，但對第 2 季也同表正面，預估單月營收可回到 4 億元水位，整季營收將回到去年第 4 季水準，也就是較第 1 季成長 2 成以上，展現強勁成長力道，而毛利率的改善也將在第 3 季看到，新產品包含藍光新方案，HD STB與TV部分都持續有新進展，後勢出貨力道可期。
整體而言，市場高度聚焦本周半導體產業法說會，除了關注日本地震的衝擊外，也希望藉此嗅出第 2 季電子業的需求力道，顯然仍有廠商對第 2 季營運持謹慎保守的態度，但大廠的預估值卻露出樂觀氣勢，可望激勵多頭信心及股價後勢。