晶圓代工廠聯電(2303)雖然今年資本支出預算為18億美元，與去年相當，但近9成資金將用來擴充南科12吋廠Fab12A及新加坡12吋廠Fab12i的產能，根據設備業者指出，聯電今年底12吋廠月產能上看10萬片，明年下半年再擴充至15萬片。
聯電希望藉此拉大與全球晶圓（GlobalFoundries）間的產能差距，同時維持全球第2大晶圓代工廠地位。
全球晶圓今年投入54億美元資本支出擴產，執行長Doug Grose表示首要目標就是要超過聯電，成為全球第2大晶圓代工廠。全球晶圓預計至2012年底，位於德國德勒斯登、新加坡、美國紐約的3座12吋廠全產能開出，屆時全球晶圓將擁有每月19萬片的12吋產能，成為全球最重要的晶圓代工廠。
面對全球晶圓的步步進逼，聯電則維持穩紮穩打策略。由於聯電南科12吋廠Fab12A的第3期及第4期晶圓廠擴建工程，已在去年完工，所以今年18億美元左右資本支出，主要是用來建置新生產線，聯電目的是希望今年底前，能夠將12吋廠總產能提升到10萬片規模。
聯電第2季Fab12A月產能可望在下半年提高至約5萬片規模，Fab12i月產能亦計劃在下半年提高產能到5萬片。
由於聯電Fab12A的4期工程全數完工後，月產能最高可達到10萬片規模，所以聯電計劃明年將產能全數開出，屆時就能擁有每月15萬片的12吋晶圓產能。
聯電12吋廠月產能規劃雖然較全球晶圓少4萬片，但8吋廠月產能高出全球晶圓20％至30％，若未來順利併購蘇州和艦後，8吋廠月產能更可高出全球晶圓40％至50％。所以，聯電不僅有計劃拉大與全球晶圓間的產能差距，內部對於坐穩全球第2大晶圓代工廠深具信心。