日本東北地方大地震，導致矽晶圓供貨吃緊，並帶動DRAM現貨大漲，據集邦科技調查，今日早盤主流規格DDR3 2Gb大漲5.5%，至2.1美元，集邦預期也將帶動本周合約市場加溫。
3月11日發生日本東北地方大地震，使得矽晶圓供貨吃緊；集邦科技指出，信越半導體供應的矽晶圓以12吋矽晶圓為主，95％都供應半導體產業。包括爾必達(Elpida)、東芝(Toshiba)都有向其拿貨，目前這些日本半導體廠都還在評估影響程度中。
受到半導體的矽晶圓供貨吃緊影響，在DRAM現貨市場方面，韓國三星、Hynix開始停止報價。台廠方面，力晶(5346)已經暫停DRAM現貨報價，將等待評估狀況做調整。以合約市場為主的南科(2408)也進行評估狀況，會視情況做調整。
日本強震恐致缺料，刺激DRAM現貨價上午盤均大漲逾5%，據集邦科技調查，DDR3 2Gb大漲5.5%，至2.1美元，DDR3 1Gb大漲6.8%，至1.11美元。
在合約市場方面，先前因需求不強勁，本月上旬仍以平盤開出，未如爾必達(916665)社長土反本幸雄預期的調漲。
因矽晶圓供貨恐吃緊，帶動DRAM現貨大漲，並且在預期轉單需求下，力晶(5346)及南科(2408)、華亞科(3474)今早盤均逆勢大漲，僅日本直接受災的爾必達TDR股價大跌。
預期在進入旺季前，意外的日本震災，造成的DRAM生產波動，可能造成PC、系統廠等，對於旺季的DRAM備貨更加積極，讓合約市場也開始加溫，可望進一步帶動後續合約價正式起漲。