鴻準（2354）受惠遊戲機組裝與金屬機殼需求雙題材，上周股價站回116.5元，一周漲幅約1成。由於蘋果iPad2正式發表，並將於本月11日在美國銷售，鴻準業績可望恢復成長動能。
鴻準遊戲機組裝業務營收占比最高，法人預估，受惠任天堂3DS約半數供應比重，雖遊戲機組裝業務毛利率較低，但將驅動鴻準業績動能。
在金屬機殼業務部分，由於未來蘋果旗下NB機殼採金屬機會增加，加上平板電腦多數採用金屬機殼，智慧手機金屬機殼滲透率也提升，鴻準分食市場成長大餅下，法人估，金屬機殼業務年增率上看3成，而散熱模組部分，則平穩成長，年增約10％。
三大法人看好鴻準金屬機殼業務帶動下，毛利率可望拉高，業績也有機會重拾成長動能，近日相繼調高投資評等。鴻準上周股價重新回到110元之上，三大法人合計買超約1.1萬張，其中外資、投信為主力買盤。技術面上，鴻準去年12月中以來股價進入100～120元箱型區間，隨第2季開始業績逐漸加溫，股價有機會挑戰前波123元高點。