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三星要關 8 吋廠 規劃 2030 年底前撤掉所有產線 聯電利多
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來源:
哈拉閒聊
發佈於 2026-11-04 04:36
三星要關 8 吋廠 規劃 2030 年底前撤掉所有產線 聯電利多
經濟日報|2026.11.04 02:52
韓媒報導,三星已通知客戶,啟動8吋晶圓製造退場計畫,不僅停止承接新訂單,並規劃2030年底前關閉所有8吋生產線。業界預料,聯電(2303)是三星長期委外合作夥伴,將迎來龐大轉單。
AI推升電源管理等仰賴8吋廠生產的晶片需求暴增,8吋晶圓代工產能供不應求,三星傳出全面退出8吋晶圓代工,成熟製程供應再拉警報,預料將引爆新一波漲價潮,由於現有8吋廠設備多已折舊完畢,漲價效益將更明顯,助益聯電獲利更大。
業界指出,近年全球半導體製造產能擴張都以12吋晶圓為主,業界已無8吋新增產能,業者多只能靠去瓶頸方式,小幅增加產出。此前,台積電(2330)已逐步淡出8吋晶圓製造業務,並將相關業務逐步移轉至世界先進,如今三星也要在8吋業務退場,勢必再度引發成熟製程搶產能大戰。
業界分析,大陸也是8吋晶圓製造重鎮,惟半導體朝「非紅供應鏈」趨勢發展確立,預料三星自家以8吋廠生產的晶片與代工客戶將轉至台廠,但三星向來與台積電直接競爭,不太可能將訂單轉至台積電體系,聯電則是三星長期合作夥伴,雙方配合多年,預料三星退出8吋業務後,聯電將是大贏家。
韓媒《The Elec》報導,三星已啟動退出8吋晶圓製造計畫,原規劃今年底前關閉器興園區S7廠,保留S6、S8,如今傳出全面退場時程,將人力及設備投資集中於12吋先進製程,並停止承接8吋新產品訂單,惟2030年關廠期限尚待公司正式對外確認。
三星8吋製程涵蓋65、70、90、130及180奈米,主力產品包括顯示驅動IC、電源管理IC、微控制器及影像感測器,外部客戶有LX Semicon、ABOV、Dongwoon Anatech等。
產能規模方面,外資今年初估計,三星8吋月產能約25萬至27萬片。韓媒先前報導則說,S7停產後將降至20萬片以下,顯示供給收縮幅度不小。惟相關數字屬不同階段估算,三星在全球8吋晶圓代工產能占比亦尚無最新公開數據可供確認。
談到聯電承接三星退出8吋晶圓代工之後迎來的轉單商機,法人分析,三星System LSI與聯電8吋廠合作多年,因應驅動IC及電源管理IC產能需求,過去也亦有三星將28奈米影像訊號處理器、OLED驅動IC交由聯電代工的狀態,合作橫跨不同製程平台。
集邦指出,觀察全球晶圓代工產業走勢,在大廠減產與AI電源需求帶動下,今年全球前十大代工廠8吋平均產能利用率近九成,部分業者已成功調漲價格。據此觀察,三星8吋業務退場若按計畫推進,將強化其他供應商議價能力,但漲價無法直接補足產能,客戶仍須透過長約、轉廠驗證及適用產品移轉12吋,確保長期供貨。
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