2026-10-22 09:37:46 萬惠雯 發佈
銅箔基板（CCL）大廠台光電（2383）持續推進高階材料布局，隨AI伺服器平台升級，M9等級銅箔基板已於今年下半年開始小量量產，預計2027年進一步放量；下一世代M10產品目前進入送樣階段，目標今年底完成客戶認證，2027年開始量產。此外，公司也積極切入ABF載板核心材料市場，相關產品已送交載板廠驗證，目標同樣在今年底完成認證，成為後續產品布局的新方向。

台光電M9產品已於今年下半年開始小量生產，隨客戶新一代AI運算平台陸續導入，預期2027年出貨量將明顯提升。在下一世代產品方面，M10目前已進入客戶送樣階段，目標今年底完成驗證，並視客戶導入進度展開小量生產，2027年逐步進入量產階段。隨M9出貨放大、M10接續導入，預期高階產品占比將持續提高，推動整體產品組合優化。

除高階CCL外，台光電也將產品布局延伸至ABF載板核心材料，相關材料主要應用於ABF載板的核心層，目前正由載板廠進行驗證，目標今年底完成認證。台光電自2020年起投入相關材料技術開發，並運用過去在HDI、Any Layer HDI及mSAP等高密度電路板材料累積的技術經驗，進一步拓展IC載板材料領域。

展望2027年，台光電營運成長動能將來自新增產能陸續開出，包括昆山廠、中山廠以及大園廠的產能開出，以及高階產品出貨增加與產品組合改善。公司持續依客戶需求推進產能擴充，隨新產能逐步投入生產，將有助於支應M9等高階CCL需求，並配合M10等新產品後續量產。

針對市場關注的高階原物料供應，台光電為產業主要高階材料採購業者之一，與上游供應商維持密切合作，並直接參與原料採購協商，因此對高階材料供應具有一定掌握度。儘管市場對高階原物料需求持續增加，但台光電原物料掌握狀況佳，有助於配合明年新產能開出及高階產品出貨成長。