經濟日報｜2026.09.01 17:12
AI先進封裝需求持續升溫，擴產壓力也一路傳導至設備與材料端。日月光（3711）執行副總經理洪松井1日透露，公司目前在高雄同時興建7棟廠房，卻仍面臨空間及設備交期兩大瓶頸；台積電（2330）先進封裝技術暨服務副總經理何軍則點出，載板與PCB供應短缺之外，軟體更是讓他「睡不著」的關鍵缺口。
3DIC先進封裝製造聯盟去年9月正式成立，由台積電與日月光擔任共同主席，串聯設備、材料、量測檢測及自動化業者。隨AI產品更新周期由過去2至3年縮短至接近1年，產業已沒有時間等研發完成再逐步建置產能，聯盟因此將共同開發、設備在地化及標準化列為重點。
何軍表示，要支撐一年一次的技術升級，研發模式必須由循序開發轉向平行開發，製程、設備及材料同步推進。硬體問題透過系統廠與供應鏈合作仍有機會解決，但軟體仍是目前缺少的一塊，加上全球載板與PCB供應吃緊，都需要台灣完整的3DIC生態系共同處理。
隨AI系統整合更多記憶體及邏輯晶粒，系統與零組件之間的相互依賴也愈來愈深。何軍指出，少了系統端參與，技術驗證便不算完整，產業下一步必須推動系統技術協同最佳化（STCO），否則一年一次的技術升級速度恐難以持續。
聯盟也將與政府合作建立實際開發平台，讓業者共同驗證、認證並開發製程、設備及材料。何軍強調，這個平台不能只停留在交流與簡報，而要讓系統、製造及供應鏈夥伴真正一起投入。
擴產需求已率先反映在日月光的建廠腳步。洪松井表示，公司目前在楠梓興建4棟廠房、仁武2棟、路竹1棟，高雄地區合計7棟同步施工，設備需求非常強，但部分設備交期已成為產能擴充的限制。
洪松井也提到，他在午餐時詢問三家廠商今年業務表現，三家公司分別較去年成長40%至50%、70%至80%，以及超過一倍。隨先進封裝持續挑戰更大光罩尺寸，並進一步把CPO融入製造流程，未來仍有許多環節需要設備業者共同投入。