經濟日報｜2026.08.23 02:03
封測大廠日月光投控（3711）、力成（6239）、京元電子（2449）、矽格（6257）、南茂（8150）大手筆擴產同時，投資方向也從單純增加設備，延伸至海外生產基地與新一代封裝、測試技術，從美國、新加坡到台灣多點布局，搶占AI ASIC、面板級封裝、矽光子與高階測試等下一波制高點。
全球布局方面，京元電已啟動近年規模最大海外設廠計畫，董事會通過赴美投資案，將在14億美元額度內設立孫公司並興建新廠。
業界指出，京元電近年承接美系GPU及ASIC高階測試訂單快速增加，美國新廠除貼近客戶，也有助因應全球半導體供應鏈在地化需求，形成台灣、美國雙生產基地。
力成把海外戰線拉到新加坡，直接攜手全球AI ASIC大廠博通，共同成立合資公司，揮軍面板級封裝市場；力成將投入4億美元，雙方聚焦先進封裝基板加成式細線寬重布層技術，以新一代重布層製程支援大型AI晶片及高階封裝需求。
日月光全面推進LEAP先進封裝平台，在AI加速器與大型ASIC對晶粒整合、互連密度及散熱要求持續升高，封裝製程複雜度快速增加，目前不僅擴充既有產能，也同步承接更多新產品及新增製程步驟。日月光透露，目前正在建置的廠房與產能可一路支應至2028年，部分甚至延續到2029年，並已持續尋找下一階段擴產地點。
測試技術快速升級，以京元電來說，承接案件已從傳統測試明顯轉向功能更複雜、測試時間更長的GPU與ASIC；矽格則將戰線延伸至AI ASIC、CPU、GPU、AI Connectivity、矽光子與HPC，同步推進先進測試技術、自動化與AI智慧工廠等，強化高階晶片測試能力。
南茂從既有記憶體與驅動IC，挺進高階應用，公司已有多個手機晶片專案進行，預計年底新一批高階測試機台到位；下階段更將從一般ASIC延伸至AI ASIC。