經濟日報｜2026.07.25 13:15
台積電（2330）、美光上修資本支出，加上封測廠進入擴產上升周期，及人工智慧（AI）效應刺激記憶體、成熟製程建廠需求，法人看好，漢唐（2404）、亞翔（6139）、洋基工程（6691）、聖暉*（5536）、帆宣（6196）、兆聯實業（6944）、朋億*（6613）等廠務工程族群，股價仍有上檔空間可期。
投顧法人分析，反映客戶強勁需求及設備通膨成本，台積電法說上修2026年資本支出為600至640億美元，並宣布額外投資1000億美元在美新建四座新廠，及規劃台灣未來數年興建13座先進製程及先進封裝廠房，預估2026至2028年資本支出將突破2000億美元。
美光是現階段除台積電外最積極擴廠的半導體廠，法人指出，美光更仰賴統包角色分配專業包施作，6月法說上修2026、2027年資本支出分別達270、400億美元，顯見全球建廠腳步並無放緩跡象。
AI需求持續強勁帶動台積電先進封裝產能快速擴張，並將部分後段封裝製程委外給封測廠，法人表示，日月光投控（3711）、京元電子（2449）、力成（6239）、矽格（6257）及南茂（8150）等擴產規畫轉趨積極，隨先進封裝製程日益複雜，製程中對水、氣體、化學品需求同步提升，有利於廠務工程業者接單規模及訂單能見度持續上修。
另一方面，AI外溢效應推動記憶體、成熟製程業者規劃新廠，除南亞科（2408）P2廠可望於2027年上半年正式發包外，聯電（2303）正擴充新加坡既有廠房，法人預期 2027、2028年均有建置新廠計畫，世界先進VSMC P2專案規畫亦有機會於2028年前展開。
法人認為，廠務工程族群站在半導體超級循環風口浪尖，受惠科技大廠上修資本支出，訂單能見度直達2028年以後，未來專案獲利率可望受惠緊俏供需穩健成長，即使未來產業趨勢轉變，只要專案已經發包，相關建廠仍須如期完成，相較後續設備、材料出貨具備更高韌性，股價尚未充分反映。