《半導體》台積電、展訊合作，推首顆符合大陸3G標準40奈米基頻晶片
2011-01-28 07:47 時報資訊 【時報記者沈培華台北報導】
展訊與台積電(2330)共創3G TD-SCDMA基頻處理器的研發成果，雙方合作推出首顆符合大陸3G通訊標準的40奈米基頻晶片；目前這顆晶片正由台積公司位於台灣的超大晶圓廠之一的晶圓十二廠進行生產。
展訊與台積電27日共同發表首次量產40奈米分時-同步分碼多工存取(Time Division - Synchronous Code Division Multiple Access, TD-SCDMA)基頻處理器晶片，藉由雙方合作，締造了第一次矽晶片產出即成功的佳績。這顆新處理器支援TD-SCDMA及其他3.75G 至2G通訊規格，涵蓋高速上行分組接入(High-Speed Uplink Packet Access, HSUPA)、增強數據率演進(Enhanced Data GSM Environment, EDGE)、整體封包無線電服務(General packet radio service, GPRS) 以及全球移動通信(Global System for Mobile Communications, GSM)等範疇，可達到比2G通訊標準快100倍以上的2.8Mbps資料傳輸頻寬。
這顆基頻處理器運用台積公司40奈米低耗電技術(40LP)，為行動通訊創造了更長的電池使用壽命。此項低耗電技術也同時支援其他需要低耗電的應用處理器、可攜式消費產品以及無線通訊產品。
展訊總經理兼總執行長李力游博士表示，這顆全球首次量產的40奈米基頻處理器，彰顯展訊在3G通訊產業有關先進技術的設計與快速量產能力。
台積公司全球業務暨行銷資深副總經理陳俊聖指出，展訊成功推出首顆適用大陸TD-SCDMA 規格的40奈米3G基頻處理器，這個里程碑同時是台積公司持續推動全球與大陸邏輯積體電路創新的最佳明證。