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來源:
哈拉閒聊
發佈於 2026-06-29 14:33
AI 重塑記憶體供需結構 法人點名兩檔展望正向
經濟日報|2026.06.29 13:03
記憶體產業隨人工智慧(AI)重塑供需結構,進入長周周期缺貨循環。法人指出,群聯(8299)受惠AI儲存、企業SSD、低價庫存等優勢,華邦電(2344)拜利基型 DRAM、SLC NAND等供給吃緊等題材,後市營運展望正向。
產業趨勢來看,投顧法人分析,AI伺服器、推論運算、HBM、Server DDR5、LPDDR、高容量 RDIMM與企業SSD同步推升需求,使DRAM成為AI算力平台的高頻寬、高容量資源,NAND則延伸至KV Cache與多層次記憶體架構。
原廠於2023至2024 年削減投資、降低wafer starts並關閉舊產線,供給端bit growth偏低,法人預期,2026年下半年NAND與DRAM供需缺口將進一步擴大,價格談判權維持在供應端。
法人表示,NAND需求重心由手機、個人電腦與消費型SSD,轉向AI伺服器、高密度企業SSD與推論儲存架構,因大型語言模型高度依賴KV Cache,當HBM與DRAM容量不足時,SSD 將承接部分Warm KV Cache,使 NAND直接參與AI 推論記憶體階層。
進一步觀察供給端,雖然美光、三星、Kioxia、SanDisk、SK海力士等都有擴產計畫,但新增產能大多落在2027年以後,且優先流向eSSD與AI資料中心,短期難以舒緩NAND缺口。
法人評估,2026年下半年非HBM獲利率快速重估,DDR5與一般DRAM因價格上漲、製程成熟與良率較高,毛利率改善速度可能快於HBM;SK海力士延後部分HBM3E轉HBM4,並回流通用DRAM,反映原廠在HBM4認證節奏與DDR5高毛利機會間再平衡。
雖然美光、三星與SK海力士皆有擴產,但新增產能多集中於HBM、1c DRAM、Server DDR5與高容量RDIMM,對標準DRAM、DDR4與利基型DRAM舒緩程度有限。
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