經濟日報｜2026.06.24 01:43

記憶體與邏輯封測廠力成（6239）5月營收79.2億元，月增4.52%、年增30.23%，法人看好其後市仍將持續受惠美光DRAM供不應求，帶動封測產能滿載，相關權證可伺機布局。
法人分析，力成2025年集團資本支出約195億元，受惠先進製程需求強勁，今（2026）年資本支出大幅提升至約500億元主要用於擴充FOPLP（扇出型面板級封裝）廠務工程與設備、提升高階測試（TeraPower）產能，以及加速矽光子與CPO（共同封裝光學）設備布局。
資本支出規劃方面，300億至400億元將投入力成本身，當中的200億至300億元主要用於FOPLP相關布局，擴充產能可支援2026年至2028年需求；另有大約100億至150億元則將投入超豐、Tera Probe及TeraPower，以因應AI相關需求成長。
此外，AI伺服器升級潮帶動DRAM與Enterprise SSD封測需求成長，力成可望受惠高通切入AI資料中心市場，推升記憶體測試模組需求。現階段封裝產能利用率（UTR）達85~90%，整體產能維持高檔。
法人補充，NAND市況自2025年第2季起回溫，封測訂單能見度已延伸至今年；Logic封測則受惠轉單效應，營收可望維持雙位數成長。隨著CPU、GPU升級與AI記憶體需求延續，可望持續支撐力成營運動能。法人預估，力成今年每股純益（EPS）達14.26元，看好記憶體封測與FOPLP產能持續擴張，目標價約400元。
權證發行商建議，看好力成後市股價表現的投資人，可挑選相關認購權證進行布局。挑選標準，則以價內外10%以內、剩餘天數90天以上等條件為主，藉以放大槓桿利潤。