AI浪潮持續席捲全球，從輝達新一代平台、雲端大廠自研晶片，到自駕車與低軌衛星需求同步升溫，也讓過去站在幕後的IC載板成為兵家必爭之地。尤其高階AI晶片走向大尺寸、多層數設計，不只推升ABF載板需求暴增，上游關鍵材料與自動化設備也全面拉警報。專家分析，這波缺貨已不是短期供需失衡，而是AI時代結構性改變，在全球算力競賽全面升級下，誰能掌握載板、材料以及先進封裝技術，誰就有機會搶下下一波AI主導權。