蘋果iPhone及iPad出貨大增，讓頎邦（6147）第1季12吋晶圓植金凸塊（Gold Bump）及玻璃覆晶封裝（COG）接單轉強；加上今年合併的大陸封測廠頎中，可望通吃大陸面板廠LCD驅動IC訂單，法人估計頎邦第一季營收至少增加10％，全年每股淨可望超過6元。
今年蘋果iPhone及iPad的出貨量大增，主要LCD驅動IC供應商瑞薩已經加碼對力晶12吋廠下單，去年第4季平均月投片量約2萬片，但本季投片量已拉高到2.5萬片。由於瑞薩在台投片全數交由頎邦封測，因此頎邦本季12吋晶圓植金凸塊及COG封測接單急增，加上大尺寸面板廠重新拉貨，包括聯詠、奇景、瑞鼎等重啟下單，第1季營收可望季增至少10％，呈現淡季不淡。
同時，頎邦在大陸市場佈局也進入收割期，頎邦今年1月1日正式合併大陸封測廠頎中（Chipmore），持股比重由16.6％拉高到64.4％。頎中是大陸LCD驅動IC最大封測廠，包括京東方、上廣電、龍騰、深超等大陸面板廠，採用的LCD驅動IC均指定由頎中代工封測。
由於京東方、龍飛、華星等3座大陸新成立的8.5代面板廠，將在今年下半年開始量產，將帶動 LCD驅動IC的強勁需求，頎中可望成為最大受惠者。而頎邦今年合併營收將開始認列頎中營收，每月營收可望再增20％至30％，因頎中已在去年轉虧為盈，法人推算，頎中今年獲利將上看1,500萬美元，對頎邦的每股盈餘挹注至少0.7元。
頎邦去年合併飛信後，全球市佔率已近4成，今年合併頎中後，市佔率將拉到5成，而現在通吃蘋果iPhone、iPad的LCD驅動IC封測訂單，又跟上大陸面板廠擴產腳步，通吃大陸LCD驅動IC封測商機，法人估，頎邦今年營收將較去年增加15-20％，因經濟規模有助於降低成本，今年全年毛利率將站上30％以上，每股淨利可望超過6元。