經濟日報｜2026.05.14 01:10

微軟、谷歌、mexta、亞馬遜等四大CSP陸續上調全年資本支出，反應AI需求強勁，奇鋐（3017）、弘塑（3131）等供應鏈營運將受惠，權證券商建議，可利用資金門檻低的認購權證參與相關個股走勢。

奇鋐今年第1季伺服器應用營收比重達60%以上，帶動獲利率表現優於預估，第2季則有AWSTrainium3氣冷伺服器銜接放量，以及6月後輝達Rubin水冷零件開始出貨，市場推估第2季營收仍可望季增約10%。
受惠下半年AI伺服器多數進入水冷散熱解決方案，GPU及ASIC客戶陸續採用奇鋐的微通道水冷板（MicroChannel Cold Plate），預計到第4季營收有望上升至與輝達GPU營收相當，2027年則將超過GPU營收貢獻。
因應AI伺服器轉換成水冷散熱需求，今年下半年在越南及大陸擴大產能，有望全面供應GPU及ASIC AI伺服器各大客戶需求，市場推算今年水冷營收比重29%，2027年將提升至45%，營收獲利規模將擴大，因此，上修今年每股純益（EPS）至95元。
弘塑為台灣半導體設備品牌廠，第1季營運優於預期，在台積電4月法說會後，市場上修2026至2028年底時CoWoS產能擴增至140／180／230kwpm，也將為ASE／Spil在oS段成長、CoWoSLike產能建置；同時在SoIC相關需求將率先取得較高市占，市場預期弘塑2026年出機量可達到200~220台。
因此，上修2026年展望，市場預估今年營收80.1億元、年增23%，毛利率42.4%，稅後純益21.7億元、年增63.9%，上修來自業外認列處分利益約3.8 億，EPS則上看74.4元。
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