經濟日報｜2026.05.06 01:18

IC設計廠茂達（6138）昨（5）日舉行法說會，董事長王志信透露正與客戶協商調漲報價，以反映上升的晶圓代工與封測成本，估調升幅度在0至15％之間。法人估計，茂達本季業績可能季增中個位數百分比，上半年營收可望年增逾一成，而下半年業績將優於上半年。

茂達日前已公布首季財報，合併營收19.79億元，季增3％、年增11％，歸屬母公司業主淨利為2.69億元，季減2％、年增42％，每股純益為3.68元。
關於IC漲價議題，王志信指出，今年起晶圓代工與封測的報價都提高，預計對IC成本影響大多會從7月開始，茂達也與客戶討論協商報價以反映成本，估計調升幅度在0至15％之間。
茂達有四大產品線，包括散熱IC、電源管理IC、低壓降穩壓器（LDO）與Audio IC等。王志信表示，首季毛利率約38.4％左右，估計本季毛利率不會下滑，上半年毛利率可能與首季相當，若下半年散熱風扇、儲存應用表現更好，加上記憶體應用在客戶端取得顆粒的情況改善，產品組合調整有機會讓毛利率更好。